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图形电镀教材第1页，共33页，星期日，2025年，2月5日目录I.课程目标II.定义III.内容IV.应用第2页，共33页，星期日，2025年，2月5日 I.课程目标1.完成学员对PatternPlating工序从最初接触到加深认识的过程;2.侧重理论方面使学员对PatternPlating工序有一个理性认识;3.使学员了解PatternPlating工序在实际中的发展和应用;4.初步掌握PatternPlating工序的异常情况的处理方法.第3页，共33页，星期日，2025年，2月5日II.PatternPlating（图形电镀）的定义：--------在PCB（PrintedCircuitBoard）的制作过程中，将合格的，已完成干菲林图形转移工序的板料，用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的和度，并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层.第4页，共33页，星期日，2025年，2月5日PatternPlating工序生产线流程（其中水洗没有标出）上板图形清洗微蚀预浸酸铜电镀褪蚀下板烘干电镀锡预浸III、内容：第5页，共33页，星期日，2025年，2月5日公司运作程序(COP)3.1.1图形清洗3.1.1.1酸性药水:LP--200和H2SO4的混合液3.1.1.2目的:去除1.手指印2.氧化物3.干膜碎4.油污3.1.1.3作用:1.使电镀层结合紧密2.避免带入污染走进后面的缸体.第6页，共33页，星期日，2025年，2月5日3.1.2微蚀（粗化）3.1.2.1药水类型:1.过硫酸钠2.硫酸3.1.2.2目的:1.清除露铜面的氧化物2.粗化露铜面.3.1.2.3作用:使上下两层铜面结合紧密,避免甩铜.第7页，共33页，星期日，2025年，2月5日3.1.3硫酸预浸3.1.3.1药水:硫酸3.1.3.2目的及作用:1.去除露铜面上残存的微量氧化物;2.避免板上的露铜面氧化;3.使制板在硫酸溶液中预先浸润,为下一步酸铜电镀作好准备.第8页，共33页，星期日，2025年，2月5日3.1.4酸铜电镀3.1.4.1电镀铜机理3.1.4.2目的及作用:加厚铜层,使之达到客户的要求3.1.4.3物料:1.硫酸铜（CuSO4）2.硫酸（H2SO4）3.铜球4.铜光亮剂5.氯离子（Cl-)第9页，共33页，星期日，2025年，2月5日3.1.4.1电镀铜机理：电镀铜的溶液中主要是硫酸铜(CuSO4)和硫酸(H2SO4),在直流电压的作用下,在阴极和阳极上分别发生如下反应:阴极:铜离子被还原,正常情况下电流效率可达98%Cu2++2e=Cu有时溶液中会有一些Cu+,于是会有以下反应：Cu++e=Cu有很少情况下会发生不完全还原反应：Cu2++e=Cu+由于Cu2+的还原电位比H+的还原电位正的多，故一般不会有H2析出.第10页，共33页，星期日，2025年，2月5日阳极：阳极反应是溶液中Cu2+的来源：Cu-2e=Cu2+在极少的情况