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全伺服双闭环控制在立式三边封制袋工艺中的抗干扰研究
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、全伺服双闭环控制系统的理论基础与结构分析 3
1、全伺服双闭环控制系统的组成与工作原理 3
伺服电机与编码器的配置与信号传递机制 3
位置环与速度环的双闭环耦合关系分析 4
2、立式三边封制袋工艺的控制需求与系统适配性 5
制袋工艺中张力、温度与速度的协同控制要求 5
双闭环系统在制袋工艺中的动态响应特性 6
二、立式三边封制袋工艺中的干扰源识别与分类 7
1、机械系统干扰源的定量分析 7
传动机构间隙与振动对袋长精度的影响 7
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