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泉州SMT知识培训课件

汇报人：XX

目录

01

SMT基础知识

02

SMT工艺流程

03

SMT设备操作

05

SMT材料知识

06

SMT行业发展趋势

04

SMT质量控制

SMT基础知识

01

SMT定义与原理

SMT即表面贴装技术，是电子组装技术的一种。

表面贴装技术

通过精确控制贴片机，将元件贴装到PCB表面，实现电路连接。

工作原理

SMT与传统插件技术对比

SMT自动化高，效率远超传统插件。

生产效率对比

SMT精度高，质量稳定，优于传统插件。

产品质量对比

SMT生产线组成

用于PCB焊盘印刷焊膏

锡膏印刷机

贴装表面组装元器件

贴片机

焊接炉

熔化焊锡膏，实现焊接

SMT工艺流程

02

表面贴装元件介绍

电阻、电容、芯片等

元件类型

高速贴片机贴装小型元件

贴装方式

焊膏印刷工艺

印刷质量检测

SPI检测锡膏厚度，确保均匀性

印刷精度控制

钢网开孔匹配，刮刀压力调整

01

02

焊接与检测技术

波峰焊与无铅焊

焊接技术介绍

AOI与X-Ray检测

检测技术概览

SMT设备操作

03

贴片机操作要点

培训上岗，严禁触碰运转部件

安全操作规范

检查喷嘴，多头贴片机提升安装速度

高效操作技巧

保持工作区整洁，避免污染元器件

品质保障措施

01

02

03

回流焊机使用技巧

操作前预热，避免急停急启，保障焊接质量与设备寿命。

操作注意事项

定期清洁热风喷嘴，检查传感器，确保设备稳定运行。

定期维护保养

根据焊料特性，精准设置预热、焊接、冷却各区温度。

温度曲线设置

波峰焊机操作流程

检查PCB，接助焊剂

焊接前准备

助焊剂流量、预热温度等

设置焊接参数

自动喷涂助焊剂至冷却，检验

焊接并检验

SMT质量控制

04

质量控制标准

设定可接受的缺陷率范围，确保产品质量达标。

缺陷率控制

定期进行生产过程审核，确保各环节符合质量控制要求。

过程审核

常见缺陷分析

元件两端湿润力不平衡导致立起。

立碑现象

焊锡膏印刷与贴片不当引发锡珠。

锡珠问题

质量改进措施

调整SMT工艺参数，减少焊接缺陷，提升产品质量。

优化工艺参数

定期对SMT设备进行维护，确保设备精度，减少故障率。

加强设备维护

SMT材料知识

05

焊膏与焊料选择

焊膏选择原则

依据工艺与性能选焊膏

焊料选择要点

成分性能与环保

贴片胶的使用

01

种类选择

根据元件大小、材质选合适贴片胶，确保粘贴稳固。

02

应用技巧

控制点胶量，均匀涂抹，避免溢胶，提高生产效率。

元件封装类型

小外形封装，适用于集成电路。

SOP封装

01

球栅阵列封装，适用于高引脚数芯片。

BGA封装

02

双列直插封装，广泛应用于实验设计。

DIP封装

03

SMT行业发展趋势

06

自动化与智能化

SMT贴片机朝高速高精度发展，实现全自动料带换装与实时检测。

高效生产设备

基于工业物联网，实现数据驱动的智能协同，优化生产参数。

智能生产管理

环保与可持续发展

废污处理升级

分类回收废料，高效处理废液废气，确保合规排放。

绿色材料应用

采用低铅无铅焊膏，环保PCB，减少有害物质。

01

02

行业标准与规范更新

01

高精度要求

SMT行业标准向高精度、高速化、智能化发展，提升电子产品性能。

02

环保材料应用

环保型材料如无铅焊料普及，符合绿色制造趋势。

谢谢

汇报人：XX