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磁共振室屏蔽设计施工全套方案

一、引言

磁共振成像（MRI）技术凭借其无辐射、高软组织对比度等显著优势，已成为现代医学诊断中不可或缺的重要手段。然而，MRI设备在运行过程中会产生强大的静磁场、梯度磁场和射频场。这些磁场不仅对成像质量本身至关重要，其潜在的电磁干扰（EMI）问题以及对外界环境的电磁辐射影响，均需通过科学、严谨的屏蔽设计与施工来解决。本方案旨在提供一套全面、专业的磁共振室屏蔽设计与施工指导，确保MRI设备安全、稳定运行，保障成像质量，保护医护人员及患者安全，并符合相关国家标准与规范要求。

二、前期准备与需求分析

在着手屏蔽设计之前，充分的前期准备与精准的需求分析是确保后续工作顺利开展的基础。

2.1设备参数确认

详细了解所购MRI设备的核心参数，包括但不限于主磁场强度（如1.5T、3.0T等）、磁体类型（超导、永磁）、孔径尺寸、梯度场强及切换率、射频发射功率等。这些参数直接决定了屏蔽室所需达到的屏蔽效能级别和结构强度要求。设备供应商通常会提供相关的场地准备指南，其中包含对屏蔽的具体要求，此为重要设计依据。

2.2场地条件勘察

对拟建设MRI室的场地进行实地勘察，内容包括：

*建筑结构：确认楼层、楼板承重能力（特别是磁体等重型设备的安装位置）、墙体结构（剪力墙、砌体墙等）、层高、梁体位置及尺寸。

*空间尺寸：精确测量可用空间的长、宽、高，以及与其他功能区域（如控制室、设备间、候诊区）的相对位置。

*现有管线：查明场地内及周边已有的电力电缆、通讯线路、给排水管道、空调风管等的走向和位置，评估其对屏蔽施工的影响及后续管线引入屏蔽室的需求。

*周边环境电磁干扰（EMI）源：调查屏蔽室外可能存在的电磁干扰源，如高压输变电线路、无线电发射塔、大型电机、电梯、变频设备等，记录其与MRI室的距离及大致干扰强度，为屏蔽设计提供参考。

2.3屏蔽效能要求确定

根据MRI设备场强、相关国家标准（如GB/T18488系列）及国际电工委员会（IEC）标准，结合设备制造商的建议，明确屏蔽室对射频干扰（RFI）和磁场干扰的屏蔽效能要求。通常，射频屏蔽效能要求在指定频率范围内（如150kHz至1GHz）达到特定分贝数（如80dB至100dB以上）。对于静磁场和梯度磁场的屏蔽（主动或被动），需根据具体情况（如设备类型、场地周边对磁场敏感区域的保护需求）另行评估和设计。

三、屏蔽设计方案

屏蔽设计是整个工程的核心，需综合考虑材料选择、结构形式、屏蔽体完整性及各种接口处理。

3.1屏蔽体结构形式选择

目前，MRI室射频屏蔽体主要有以下几种结构形式：

*钢板焊接结构：采用一定厚度（通常1.5mm至2mm冷轧钢板）的优质钢板，通过满焊或塞焊工艺拼接形成六面体屏蔽体。具有屏蔽效能高、机械强度好、耐用性强等优点，是目前主流的屏蔽结构形式。

*铜板结构：导电性能优异，但成本较高，且自重较大，对支撑结构要求高，一般在特殊需求时采用。

*屏蔽模块（屏蔽板）结构：由预制的屏蔽钢板模块通过专用连接件（如螺栓、卡扣）组装而成，安装速度较快，现场焊接量少，但对模块加工精度和连接件导电性能要求高。

*屏蔽涂料：将导电涂料涂刷于墙体表面形成屏蔽层，施工简便，但屏蔽效能相对较低，且耐用性和机械强度较差，一般适用于低场强设备或对屏蔽要求不高的辅助区域，不作为高场强MRI主屏蔽的首选。

本方案推荐在大多数高场强MRI项目中采用优质冷轧钢板焊接结构。

3.2屏蔽材料选择

*屏蔽钢板：选用厚度1.5mm-2mm的优质冷轧钢板，其导电率、磁导率及机械强度应满足设计要求。钢板表面应进行防锈处理（如镀锌）。

*焊接材料：选用与屏蔽钢板材质匹配的焊条或焊丝，确保焊接质量和电气连续性。

*屏蔽门：根据门洞尺寸和屏蔽效能要求，选择手动或电动屏蔽门。屏蔽门核心为多层导电材料（如紫铜板），配备专用的弹簧片或铍铜梳形簧片密封，确保门与门框之间的良好电气连接。门的开启方式（平开、推拉）需结合场地空间和使用便利性。

*观察窗：采用双层或多层夹金属网（如铜网、银网）的专用屏蔽观察窗，金属网的网孔密度和层数需满足屏蔽效能要求，玻璃应选用防辐射铅玻璃（若同时考虑X射线防护）或普通安全玻璃。

*波导窗/滤波器：用于空调风管、新风管、电缆等穿越屏蔽体时的电磁密封。根据穿越管线的类型和频率特性，选择相应规格的截止波导通风窗、电源滤波器、信号滤波器（如网线、电话线滤波器）。

*接地材料：选用低阻抗的铜排或铜带作为接地干线，连接至独立的、符合要求的接地极。

3.3屏蔽体设计细节

*六面体屏蔽：屏蔽室应形成完整的六面体封闭结构，包括地面、墙面、天花板。

*地面屏蔽：若原始地面为混凝土，可在地面铺设钢板，钢板之间焊