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第二十三章陶瓷砖
1.标准
《陶瓷砖》GB/T4100—2006
2.范围
本标准规定了陶瓷砖的定义分类性能抽样和接收条件技术要求和
试验方法标志和说明订货。
3.术语和定义
下列术语和定义适月于本标准。
3.1陶瓷砖
由粘土和其他无机非金属原材料制造的用于覆盖墙面和地面的薄板制
品，陶瓷砖是在常温下通过挤压或其它方法成型，干燥后，在满足性能要求
的温度下烧制而成。砖是有釉(GL)或无釉(UGL)的，而且是不可燃的不
怕光的。
3.2釉
不透水的玻化覆盖层。
3.3底釉
覆盖在粘土坯表面的透水或不透水无光饰面。
注：表面只有底釉的砖被当作无釉砖。
3.4抛光面
无忧转是将砖最后二序经机械研磨抛光时砖所具有的光泽表面。
3.5挤压砖(A)
挤压砖是将可塑性坏料经过挤压机挤压成型，再将所成型的泥条按砖的尺
寸进行切。
注1：这些产品分为精细的或普通的，主要是由他们的性能来决定的。
注2：挤压砖的习惯术语是用来描述劈离砖和方砖的，通常分别是指双挤
压砖和单挤压砖，方砖仅指水率不超过6%的挤压砖。
3.6干压砖(B)
干压砖是将混和好的粉料置于模具中于一定压力下压制成。
3.7其他方法成型的砖(C)
用挤压或轧以外方法成型的陶瓷砖。
注：这类砖包含在大标准中。
3.8瓷质砖
吸水率E（）不超过0.5%的陶瓷砖
3.9%瓷砖
吸水率E（）大于0.5%,不超过3%的陶瓷砖。
3.10细夕石砖
吸水率E（）大于3%,不超过6%的陶瓷砖。
3.11火石质砖
吸水率E（）大于6%,不超过10%的陶瓷砖。
3.12陶质砖
吸水率E（）大于10%的陶瓷砖。
3.13吸水率E（）
用质量分数表示，按GB/T3810.3规定测定。
3.14间隔凸缘
带有凸缘的砖，便于使沿直线铺贴的两块砖之间的接缝宽度不超过规定的
要求。
注1:两块砖之间连接的位置的凸缘由水泥砂浆覆盖使凸缘不暴露在外。
注2：由制造者提供工作尺寸，可以按相同情况将干压成型砖加工间隔凸
缘。
3.15尺寸描述
注：这里描述的尺寸只适用于矩形砖，对于矩形砖可以采用相应的的最
小矩形尺寸。
3.15.1名义尺寸
用来统称产品规格的尺寸。
3.15.2工尺寸W（）
按制造结果而确定的尺寸，实际尺寸与其之间的差应在规定的允许偏差之
内。
注：工尺寸包括长、宽、厚。
3.15.3实际尺寸
按照GB/T3810.2中规定的方法测得的尺寸。
3.15.4配合尺寸(C)
工尺寸加上连接宽度。
3.15.5,模数尺寸
模数尺寸包括了尺寸为M(lM=100mm)2M、3M和5M以及它们的倍数或分
数为基数的砖，不包括表面积小于90mm2的砖。
3.15.6非模数砖
不以模数M为基数的尺寸。
3.15.7公差
在尺寸允许范围之内的偏差。
4.分类
4.1分类
分类方法
按照陶瓷砖的成型方法好吸水率(见3.13和表1.22.1)进行分类，这种分类
与产品的使用无关。
成型方I类Ha类Hb类III类
法
EW3%3%VEW6%6%VEW10%E10%
Ai挤压）AI类AIIa1类AIIbl类a)Ain类
见（附录A
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