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压电石英晶片加工工主管竞选考核试卷及答案

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压电石英晶片加工工主管竞选考核试卷及答案

考生姓名：答题日期：判卷人：得分：

题型

单项选择题

多选题

填空题

判断题

主观题

案例题

得分

本次考核旨在检验学员对压电石英晶片加工工艺的理解与掌握程度，评估其作为主管的潜质，包括专业知识、管理能力和实际操作技能。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.压电石英晶片的主要成分是（）。

A.氧化铝

B.二氧化硅

C.石英

D.氧化锆

2.压电石英晶片的切割过程中，常用的切割方法是（）。

A.机械切割

B.化学切割

C.激光切割

D.电火花切割

3.压电石英晶片的表面处理通常采用（）。

A.磨光

B.抛光

C.化学腐蚀

D.热处理

4.压电石英晶片的电极材料通常选用（）。

A.银浆

B.铝浆

C.铜浆

D.镍浆

5.压电石英晶片的谐振频率与（）成正比。

A.晶片厚度

B.晶片长度

C.晶片宽度

D.晶片体积

6.压电石英晶片的介电常数通常在（）范围内。

A.2-10

B.10-100

C.100-1000

D.1000-10000

7.压电石英晶片的机械强度主要取决于（）。

A.晶片厚度

B.晶片长度

C.晶片宽度

D.晶片材料

8.压电石英晶片的温度系数通常在（）范围内。

A.10-100ppm/°C

B.100-1000ppm/°C

C.1000-10000ppm/°C

D.10000-100000ppm/°C

9.压电石英晶片的电容与（）成正比。

A.晶片厚度

B.晶片长度

C.晶片宽度

D.晶片面积

10.压电石英晶片的压电系数通常在（）范围内。

A.10-100pC/N

B.100-1000pC/N

C.1000-10000pC/N

D.10000-100000pC/N

11.压电石英晶片的谐振频率与（）成反比。

A.晶片厚度

B.晶片长度

C.晶片宽度

D.晶片体积

12.压电石英晶片的介电损耗通常在（）范围内。

A.0.1-1%

B.1-10%

C.10-100%

D.100-1000%

13.压电石英晶片的机械强度与（）成正比。

A.晶片厚度

B.晶片长度

C.晶片宽度

D.晶片材料

14.压电石英晶片的温度系数与（）成正比。

A.晶片厚度

B.晶片长度

C.晶片宽度

D.晶片材料

15.压电石英晶片的电容与（）成反比。

A.晶片厚度

B.晶片长度

C.晶片宽度

D.晶片面积

16.压电石英晶片的压电系数与（）成正比。

A.晶片厚度

B.晶片长度

C.晶片宽度

D.晶片体积

17.压电石英晶片的介电常数与（）成正比。

A.晶片厚度

B.晶片长度

C.晶片宽度

D.晶片面积

18.压电石英晶片的谐振频率与（）成正比。

A.晶片厚度

B.晶片长度

C.晶片宽度

D.晶片体积

19.压电石英晶片的介电损耗与（）成正比。

A.晶片厚度

B.晶片长度

C.晶片宽度

D.晶片面积

20.压电石英晶片的温度系数与（）成正比。

A.晶片厚度

B.晶片长度

C.晶片宽度

D.晶片材料

21.压电石英晶片的电容与（）成正比。

A.晶片厚度

B.晶片长度

C.晶片宽度

D.晶片面积

22.压电石英晶片的压电系数与（）成正比。

A.晶片厚度

B.晶片长度

C.晶片宽度

D.晶片体积

23.压电石英晶片的介电常数与（）成正比。

A.晶片厚度

B.晶片长度

C.晶片宽度

D.晶片面积

24.压电石英晶片的谐振频率与（）成正比。

A.晶片厚度

B.晶片长度

C.晶片宽度

D.晶片体积

25.压电石英晶片的介电损耗与（）成正比。

A.晶片厚度

B.晶片长度

C.晶片宽度

D.晶片面积

26.压电石英晶片的温度系数与（）成正比。

A.晶片厚度

B.晶片长度

C.晶片宽度

D.晶片材料

27.压电石英晶片的电容与（）成正比。

A.晶片厚度

B.晶片长度

C.晶片宽度

D.晶片面积

28.压电石英晶片的压电系数与（）成正比。

A.晶片厚度

B.晶片长度

C.晶片宽度

D.晶片体积

29.压电石英晶片的介电常