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多物理场耦合作用下灯座底盘热-振协同防护机制研究
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、研究背景与意义 3
1、灯座底盘多物理场耦合环境分析 3
热场与振动场耦合作用机理 3
实际工况下多物理场参数特征 4
2、热振协同防护技术需求 5
电子设备可靠性提升需求分析 5
现有防护技术局限性评估 7
二、多物理场耦合理论基础 8
1、热力耦合理论模型 8
热弹性力学基本方程 8
温度场与应力场耦合关系 11
2、振动响应分析理论 12
结构动力学基本原理 12
随机振动理论应用 13
三、灯座底盘热-
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