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集成电路设计生产销售协议

合同编号：__________

甲方（以下简称“设计方”）：

乙方（以下简称“生产方”）：

丙方（以下简称“销售方”）：

第一章定义及术语

1.1集成电路：指甲乙丙三方根据本协议约定共同研发、生产的半导体芯片。

1.2设计方：指甲方根据本协议约定负责集成电路设计工作的主体。

1.3生产方：指乙方根据本协议约定负责集成电路生产工作的主体。

1.4销售方：指丙方根据本协议约定负责集成电路销售工作的主体。

第二章合作目标

2.1三方共同致力于研发、生产和销售具有市场竞争力的集成电路产品。

2.2设计方负责提供集成电路的设计方案、技术支持和相关文档。

2.3生产方负责按照设计方案生产合格的集成电路产品。

2.4销售方负责集成电路产品的市场推广、销售及售后服务。

第三章权利与义务

3.1设计方权利与义务

3.1.1设计方应保证所提供的设计方案、技术支持和相关文档的合法性和有效性。

3.1.2设计方应协助生产方解决生产过程中遇到的技术问题。

3.1.3设计方有权对生产方的生产过程进行监督，保证产品质量。

3.1.4设计方有权按照本协议约定的比例分享销售收益。

3.2生产方权利与义务

3.2.1生产方应按照设计方案生产合格的集成电路产品。

3.2.2生产方应保证产品质量，保证产品符合国家标准和相关法规要求。

3.2.3生产方应协助销售方进行市场推广和售后服务。

3.2.4生产方有权按照本协议约定的比例分享销售收益。

3.3销售方权利与义务

3.3.1销售方应积极推广、销售集成电路产品。

3.3.2销售方应保证销售渠道的合法性和合规性。

3.3.3销售方应协助设计方和生产方收集市场信息，为产品改进提供参考。

3.3.4销售方有权按照本协议约定的比例分享销售收益。

第四章合作期限

4.1本协议自双方签字（或盖章）之日起生效，有效期为____年。

4.2在合作期限内，如三方同意延长合作期限，应签订书面补充协议。

4.3合作期满后，如三方未达成续约协议，本协议自动终止。

第五章保密条款

5.1三方应对在合作过程中获取的对方商业秘密、技术秘密和敏感信息予以保密。

5.2保密期限自本协议生效之日起至合作期满后____年。

5.3未经对方书面同意，三方不得向第三方披露、泄露或以其他方式公开保密信息。

5.4如三方违反保密义务，应承担相应的法律责任。

第六章技术支持与知识产权

6.1技术支持

6.1.1设计方应向生产方提供必要的技术文件，包括但不限于电路图、原理图、PCB布线图等。

6.1.2设计方应提供技术培训，保证生产方能够理解设计方案并顺利生产。

6.1.3生产方应提供生产过程中的技术反馈，以便设计方进行设计优化。

6.2知识产权

6.2.1集成电路的知识产权归设计方所有，包括但不限于专利权、著作权、商标权等。

6.2.2生产方和销售方不得侵犯设计方的知识产权，未经设计方书面同意不得对集成电路进行反向工程。

6.2.3三方应共同维护集成电路的知识产权，防止第三方侵权行为。

第七章质量控制

7.1质量标准

7.1.1集成电路产品应满足本协议附件中明确的技术规范和功能指标。

7.1.2生产方应按照国际和国内的相关标准进行生产，保证产品质量。

7.2质量检验

7.2.1生产方应在生产过程中进行质量检验，保证不合格产品不得出厂。

7.2.2设计方有权对生产方的质量检验结果进行抽检，以保证产品质量。

7.3质量问题处理

7.3.1如客户反馈产品质量问题，销售方应及时通知设计方和生产方。

7.3.2设计方和生产方应共同分析问题原因，并采取有效措施进行整改。

第八章价格与支付

8.1价格确定

8.1.1集成电路产品的销售价格由三方协商确定，并可根据市场情况进行调整。

8.1.2设计方和生产方的分成比例应在销售价格中明确体现。

8.2支付方式

8.2.1销售方应在收到订单后____个工作日内向设计方和生产方支付分成款项。

8.2.2支付方式可采用银行转账、支付等多种形式。

8.3财务报告

8.3.1销售方应每月向设计方和生产方提供财务报告，详细列明销售情况及分成款项。

8.3.2设计方和生产方有权对财务报告进行审计，以保证分成款项的准确性。

第九章违约责任

9.1设计方违约

9.1.1设计方未能按约定提供设计方案或技术支持，应承担违约责任。

9.1.2设计方违反知识产权规定，应承担相应的法律责任。

9.2生产方违约

9.2.1生产方未能按约定生产合格产品，应承担违约责任。

9.2.2生产方违反保密义务，应承担相应的法律责任。

9.3销售方违约

9.3.1销售方未能按约定完成销售任务，应承担违约责任