AIDC 电容应用专家会议20250831AIDC 电容应用专家会议.docxVIP

AIDC电容应用专家会议

会议时间：2025年8月31日（周日）10:00

参会人：电容应用专家天风证券分析师

一、会议背景与核心议题

本次会议聚焦AIDC电源系统中电容的应用问题，核心围绕“电源三级分类中的电容方案”“牛角电容与EDLC在Meta、英伟达等方案中的用量及价值量”“下游CSP厂商需求”“供应格局”等展开，旨在明确从GB200到GB300架构中电容使用量与分类的变化趋势。

二、电源三级分类与电容应用方案

（一）电源三级分类及核心诉求

电源系统可分为三级，核心诉求为“密度加高”与“电源提纯（去纹波、降噪）”，具体分级及转换路径如下：

1.一级电源：接入侧（240V/480V/800V等），需转换为中压（如48-54V），核心痛点是电压提升后需强化去纹波、提纯电流，避免干扰。

2.二级电源：中压转换为低压（如12V/3.3V），主要通过普通RC电路做基础滤波，服务于三级电源。

3.三级电源：低压转换为板级电压（如2.5V/1.8V/0.65V等），需高精度电流提纯，否则毫秒级波动可能导致芯片（DIE）故障、系统崩溃。

（二）各级电源电容配置方案

电源级别

核心电容类型

作用

关键特征

一级电源

牛角电容（铝电解电容的一种）

去纹波、电流提纯

容值大（微法级），成熟稳定，是高压直流（HVDC）方案中的增量配置

二级电源

普通电容

基础滤波

成本低，无需特殊处理

三级电源

EDLC（超级电容）、LIC（锂超容）

高精度电流提纯、短时储能

EDLC为主流，LIC因灵活性不足份额较小；需配合BBU（备电单元）稳定电压

三、关键电容产品详情（用量、价值量、趋势）

（一）牛角电容

1.用量与价值量：

1.经验值为“2000瓦链路配1颗”，如140瓦PSU（2N冗余）需140颗；单柜（200多KW）需150颗左右。

2.单价当前约50元/颗，未来量产有望降至30元/颗；单柜价值量当前约7500元，降价后约4500元。

2.应用驱动：

高压直流（HVDC）方案普及（如Meta、Google正负400V方案），需通过牛角电容强化一级电源去纹波能力，由“可选”变为“必需”，属于增量需求。

3.竞争格局：

日本企业（如村田）技术领先，但台达等下游厂商优先选择配合度高的供应商；国内厂商（如江海）已进入供应链，后续有望通过量产降低成本。

（二）EDLC（超级电容）

1.用量与价值量：

1.单柜需14个电容箱，每箱约90颗，总计1200-1300颗；单价约40元/颗，单柜价值量约5万元。

2.容值与用量可灵活调整（如容值减半则用量翻倍），但单柜总价值量稳定在5-6万元。

2.应用驱动：

解决GB200因电流不纯导致的高客诉率（最高10%），英伟达GB300已将其作为标配，下游CSP厂商跟进意愿强。

3.竞争格局：

江海为核心供应商（与台达战略合作，产能与配合度优势显著）；日本武藏为备选；欧洲企业及国内创新厂商正在切入，当前以国产为主导。

4.替代可能性：

因成本较高，行业在探索低成本替代方案（如小容值铝电容），但短期内EDLC仍是最优选择。

四、下游需求与厂商动态

1.明确需求的CSP厂商：

英伟达GB300方案已标配EDLC与牛角电容，强制下游采用；

Meta（HVDC方案落地）、Google（正负400V方案）已明确使用牛角电容；

其他厂商在制定方案时多参考英伟达标准，需求确定性强。

2.方案迭代影响：

GB300将原一体化单板设计改为活动卡式设计，便于电容维护更换，进一步推动牛角电容与EDLC的普及。

五、技术趋势与未来机会

1.电容技术升级：

牛角电容与EDLC均为成熟产品的增量应用，短期内无替代风险；长期可能强化电感（如芯片电感替代铁氧体电感），与电容协同提升电源纯度。

2.HVDC方案渗透：

从整机柜方案向HVDC过渡时，牛角电容作为新增电路的核心组件，需求将持续增长；EDLC则随GB300及后续架构放量同步提升。

3.国产替代空间：

国内厂商在EDLC领域已实现突破，牛角电容有望通过台达、英伟达等供应链快速起量，成本下降后竞争力进一步增强。

六、核心结论

1.需求确定性：

牛角电容与EDLC因GB300架构升级及HVDC方案普及成为刚性需求，2025年起将进入放量周期。

2.价值量分布：

单柜中EDLC价值量（5万元）约为牛角电容（0.5-0.75万元）的8-10倍，核心驱动为EDLC；但牛角电容增速更快，成本下降空间大。

3.供应链焦点：

江海在EDLC与牛角电容领域均具备配合度与产能优