《SMT工艺与设备》试卷及答案E.docVIP

PAGE

第PAGE4页共NUMPAGES5页

《SMT工艺与设备》样卷（E）卷

适用班级（闭）卷总页数共_4_页

班级__________姓名_________学号________成绩________

填空题（26分，每空1分）

1、锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：、、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

2、锡膏中主要成份分为两大部分和。

3、一般常见的金属模板的制造方法有化学蚀刻法、和。

4、回流焊常规温度曲线分为、、以及四个主要阶段。

5、常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为mm.

6、对于贴片排阻16P8R代表此排阻有引脚，包含个电阻。

7、表面组装元器件的包装类型有：、 、 、 。

8、电阻色环法规则中，金属膜电阻用五色环标示，前三环表示，第四环表示，第五环表示。

9、写出下列专业名词解释

（1）Stick：（2）Test：

（3）nozzle：（4）SMT：

（2）PartLibrary：（4）Feeder：

单选题（30分，每题1.5分）

1、IC需要烘烤而没有烘烤会造成（???）?

??A、虚焊?????B、连锡?????C、引脚变形?????D、多件?

2、早期之表面粘接技术源自（???）之军用及航空电子领域?

A、20世纪50年代???B、20世纪60年代中期???

C、20世纪70年代????D、20世纪80年代?

下列电阻尺寸为英制的是（????）

?A、1005????B、1608????C、4564??????D、0805

4、所谓公制1006的材料，其长宽分别为（????）

A、L=1mm，W=0.6mm B、L=10mm，W=6mm

C、W=10mm，L=0.6mm D、W=1mm，L=0.06mm

5、6.8M欧姆5%其符号表示：（???）?

A、682?????B、686???????C、684?????????D、685?

6、63Sn+37Pb之共晶点为（??）?

A、153℃??????B、183℃???????C、220℃??????????D、230℃

7、回流焊炉的温设定按下列何种方法来设定()

A、固定温度数据 B、可依经验来调整温度

C、根据前一产品设定 D、利用测温器量出适用的温度

8、在贴片机的编程过程中，在生产线设定过程中，对于新建工厂、新建机器、新建生产线的正确过程应该是()

A、新建工厂-新建生产线-新建机器 B、新建机器-新建工厂-新建生产线

C、新建生产线-新建工厂-新建机器 D、无所谓

9、印制电路板的英文简称是()

A、PCBB、PCBAC、PCAD、以上都不对

10、集成电路如右图，它的封装是()

A、BGAB、QFPC、SOPD、PLCC

11、不属于焊锡特性的是：()

A、融点比其它金属低 B、高温时流动性比其它金属好

C、物理特性能满足焊接条件 D、低温时流动性比其它金属好

11、SMT常见