《SMT工艺与设备》试卷及答案B.docVIP

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《SMT工艺与设备》样卷（B）卷

适用班级（闭）卷总页数共_4_页

班级__________姓名_________学号________成绩________

填空题（20分，每空1分）

1、SMT的元器件安装方式大体上可以分为单面混合组装、和。

2、二极管??方向，??极性，三极管??方向，??极性。（填有或者无）

3、贴片元器件按引脚外形可分为、、等几种。

4、锡膏在开封使用时必须经过的两个重要过程是和。?

5、电阻色环法规则中，金属膜电阻用五色环标示，前三环表示，第四环表示，第五环表示。

6、电烙铁与锡丝的拿法：、、。?

7、钽电容极性点端为。

8、印刷偏位的允收标准为：偏位不超出焊盘尺寸的

9、焊锡膏搅拌的目的

二、单选题（20分，每题2分）

1、以下哪个符号为68KΩ元件的阻值()

A、68R2 B、683 C、6803 D、6R83

2、所谓公制1006的材料()

A、L=1mm，W=0.6mm B、L=10mm，W=6mm

C、W=10mm，L=0.6mm D、W=1mm，L=0.06mm

3、集成电路如右图，它的封装是（）

A、SOT-86B、QFPC、SOPD、PLCC

4、再流焊中，包括哪几个步骤（）

A、预热、升温、焊接、吹风B、预热、高温、再流、冷却

C、进板、保温、再流、冷却D、预热、保温、再流、冷却

5、不属于焊锡特性的是：()

A、融点比其它金属低 B、高温时流动性比其它金属好

C、物理特性能满足焊接条件 D、低温时流动性比其它金属好

6、回流焊炉零件更换程序条件变更要不要重新测量测度曲线：()

A、不要 B、要 C、没关系 D、视情况而定

7、SMT材料4.5M欧姆的电阻其符号应为：()

A、457 B、456 C、455 D、454

8、电容单位的大小顺序应该是()

A、毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法B、毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法

C、毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法D、毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法

9、目前市面上售的锡膏，实际只有多少小时的粘性时间，则：()

A、3 B、4 C、5 D、6

10、标准焊锡时间是：()

A、3秒 B、4秒 C、6秒 D、2秒以内

三、多选题（10分，每题2分，每道题都有两个及以上的选项，多选或少选都不得分）

1、以下哪一项属于SMT产品的物点（）

A、可靠性高，抗振能力强B、易于实现自动化，提高生产效率

C、组装密度高、产品体积小D、增加电磁干扰，具有高可靠性

2、以下为静电产生的原因的有：()

A、接触摩擦起电B、剥离起电

C、高速运动中的物体带电D、温度、压电效应及电解

3、包装检验宜检查()

A、数量 B、料号 C、方式 D、不需要

4、编带式包装，其带宽标准化尺寸有：()

A、4mm B、8mm C、12mmD、16mm

5、目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认：()

A、BOM B、厂商确认 C、样品板 D、品管说了就算

四、判断题在（）中填“X”或“√”（10分）

1、QFP和PLCC允许的贴装偏差要保证引脚宽度的3/4在焊盘上―――――――――――（）

2、目前最小的元件是英制1005――――――――――――――――――――――――（）

3、SOT23是通用的表面组装晶体管，SOT23有3条翼形引脚。―――――――――――（）

4、波峰焊中元器件不直接浸渍在