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ICS31.260
CCSL50
ZOIA
中关村光电产业协会团体标准
T/XXXXXXX—XXXX
CMOS影像传感器晶圆级多颗芯片并行测试
规程
Codeofpracticeforwaferlevelparalleltestofmulti-siteCISchips
（征求意见稿）
XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施
发布
T/XXXXXXX—XXXX
目次
前言II
1范围3
2规范性引用文件3
3术语和定义3
4芯片测试策略4
5测试设备5
6一般要求7
7CMOS影像传感器晶圆级多颗芯片并行测试程序7
参考文献9
I
T/XXXXXXX—XXXX
前言
本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本文件由中关村光电产业协会提出。
本文件由中关村光电协会归口。
本文件起草单位：中国科学院微电子研究所、北京冠中集创科技有限公司、苏州矽利康测试系统有
限公司、深圳市森美协尔科技有限公司、中关村光电产业协会。
本文件主要起草人：陈晓梅、曲扬、王利军、郭兆国、于壮、姜行健、周岚
II
T/XXXXXXX—XXXX
CMOS影像传感器晶圆级多颗芯片并行测试规程
1范围
本文件规定了12in及以下CMOS影像传感器晶圆级多颗芯片CP和FT并行测试的测试策略、测试设备、
一般要求、详细要求和测试规程。
本文件适用于12in及以下CMOS影像传感器晶圆级多颗芯片CP和FT并行测试。晶圆级CCD影像传感
器芯片多颗并测可参照本文件。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，
仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本
文件。
GB/T17574-1998半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路；
GB/T43063-2023集成电路CMOS图像传感器测试方法；
GB/T25915.1—2021洁净室及相关受控环境第1部分:按粒子浓度划分空气洁净度等级；
JJG（军工）34-2014SOC集成电路测试系统检定规程。
3术语和定义
GB/T43063-2023界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
CMOS影像传感器CMOSImageSensor（CIS）
CMOS影像传感器是由CMOS技术制作的传感器芯片，它将像素阵列单元与模拟和数字电路集成，
并将光学影像转换成电信号。
测
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