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工艺波动下互连线模型的构建与性能评估研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代集成电路（IntegratedCircuits，IC）技术迅猛发展的浪潮中，芯片的集成度和性能实现了飞跃式提升。从早期简单的小规模集成电路，到如今能够在微小芯片上集成数十亿晶体管的超大规模集成电路，这一发展历程见证了科技的巨大进步。集成电路广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子等众多领域，成为现代社会不可或缺的关键技术，推动着各行业的数字化和智能化变革。

互连线作为集成电路中连接各个元器件的桥梁，在整个电路系统中起着至关重要的作用。随着集成电路特征尺寸不断缩小，进入深亚微米乃至纳米级时代，互连线的长度和复杂