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2025年口腔科口腔修复技术考核试题及答案解析

单位所属部门：________姓名：________考场号：________考生号：________

一、选择题

1.全瓷冠修复中，哪种粘接剂最适合用于粘接对粘接剂敏感的患者（）

A.含磷酸的粘接剂

B.自固化树脂粘接剂

C.光固化树脂粘接剂

D.含粘结剂的树脂水门汀

答案：D

解析：对粘接剂敏感的患者，应选择对牙髓刺激性小、生物相容性好的粘接剂。含粘结剂的树脂水门汀通常具有较低的可溶性，且含有较少的刺激性成分，对牙髓的刺激较小，因此更适合这类患者。含磷酸的粘接剂酸蚀作用较强，可能对敏感牙髓造成刺激。自固化树脂粘接剂和光固化树脂粘接剂可能含有较多树脂成分，对敏感牙髓的刺激性相对较大。

2.以下哪种材料最适合用于制作嵌体窝洞的固位形（）

A.氧化锌丁香油粘固剂

B.玻璃离子水门汀

C.光固化树脂充填材料

D.磷酸锌水门汀

答案：C

解析：嵌体窝洞的固位形需要具有良好的边缘密合性和抗压强度，以便嵌体能牢固地固定在窝洞中。光固化树脂充填材料具有优异的机械性能和边缘密合性，能够提供良好的固位效果。氧化锌丁香油粘固剂主要用于临时充填，其固位力较弱。玻璃离子水门汀主要用于乳牙或对美观要求不高的牙齿修复，其固位力也不如光固化树脂充填材料。磷酸锌水门汀主要用于垫底或临时充填，其固位力同样不如光固化树脂充填材料。

3.在制作金属烤瓷冠时，以下哪种方法可以最大程度地减少金瓷结合处的微渗漏（）

A.使用过大的瓷粉

B.充分烧结瓷层

C.使用过小的瓷粉

D.不进行釉质雕刻

答案：B

解析：金瓷结合处的微渗漏主要是由瓷层与金属基底之间的密合性不足引起的。充分烧结瓷层可以确保瓷层具有足够的致密性和强度，从而最大程度地减少微渗漏。使用过大的瓷粉或过小的瓷粉都会影响瓷层的密合性，增加微渗漏的风险。不进行釉质雕刻虽然不会直接影响金瓷结合处的微渗漏，但会影响修复体的美观和功能。

4.以下哪种情况不适合进行覆盖义齿修复（）

A.牙齿缺失数量较多

B.基牙牙周健康

C.缺牙区咬合关系良好

D.缺牙区牙槽骨吸收严重

答案：D

解析：覆盖义齿修复需要足够的基牙支持和良好的牙周健康。牙齿缺失数量较多时，可以通过多个基牙来支持义齿，但基牙数量不能太少。基牙牙周健康是进行覆盖义齿修复的前提条件，如果基牙牙周不健康，会增加义齿修复失败的风险。缺牙区咬合关系良好有利于义齿的稳定性和功能。缺牙区牙槽骨吸收严重会导致基牙受力不均，增加基牙牙周损伤的风险，因此不适合进行覆盖义齿修复。

5.全瓷冠修复中，哪种方法可以最大程度地减少牙体组织的切割量（）

A.金属基底冠修复

B.电脑辅助设计/制作的全瓷冠

C.传统手工制作的全瓷冠

D.烤瓷熔附金属冠修复

答案：B

解析：全瓷冠修复中，电脑辅助设计/制作的全瓷冠可以利用计算机技术精确设计冠的形态和尺寸，从而最大程度地减少牙体组织的切割量。金属基底冠修复和烤瓷熔附金属冠修复都需要制作金属基底，会增加牙体组织的切割量。传统手工制作的全瓷冠虽然可以减少金属的使用，但手工制作的精度不如电脑辅助设计/制作的全瓷冠，可能会增加牙体组织的切割量。

6.在制作嵌体时，以下哪种材料最适合用于制作嵌体粘接剂（）

A.磷酸锌水门汀

B.氧化锌丁香油粘固剂

C.光固化树脂粘接剂

D.玻璃离子水门汀

答案：C

解析：嵌体粘接剂需要具有良好的粘接性能、生物相容性和化学稳定性，以便能够牢固地粘接嵌体并保护牙髓。光固化树脂粘接剂具有优异的粘接性能和生物相容性，能够提供良好的粘接效果。磷酸锌水门汀主要用于垫底或临时充填，其粘接性能不如光固化树脂粘接剂。氧化锌丁香油粘固剂主要用于临时充填，其粘接性能也不如光固化树脂粘接剂。玻璃离子水门汀主要用于乳牙或对美观要求不高的牙齿修复，其粘接性能同样不如光固化树脂粘接剂。

7.在制作金属烤瓷冠时，以下哪种方法可以最大程度地减少金属基底的透光性（）

A.使用较薄的金属基底

B.使用较厚的金属基底

C.使用高熔点金属制作基底

D.使用低熔点金属制作基底

答案：C

解析：金属基底的透光性主要与金属的种类和厚度有关。使用高熔点金属制作基底可以最大程度地减少金属基底的透光性。高熔点金属通常具有更高的密度和更小的原子半径，因此可以更有效地阻挡光线穿透。使用较薄的金属基底虽然可以减少透光性，但可能会影响冠的强度和稳定性。使用低熔点金属制作基底会增加透光性，因为低熔点金属通常具有较低的密度和较大的原子半径。

8.在制作覆盖义齿时，以下哪种情况需要特别注意义齿的固位力（）

A.基牙数量较多

B.基牙牙周健康

C.缺牙区咬合关系良好

D.缺牙区牙槽骨吸收严重

答案：D

解析：覆盖义齿的固位力主要取决于基牙的数量、牙周健康和牙槽骨吸收