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半导体封装键合技术革新在智能交通系统中的应用报告.docx

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    半导体封装键合技术革新在智能交通系统中的应用报告参考模板

    一、半导体封装键合技术革新概述

    1.1技术背景

    1.2键合技术种类

    1.2.1BGA键合技术

    1.2.2Flip-Chip键合技术

    1.3键合技术革新趋势

    1.3.1小型化

    1.3.2高可靠性

    1.3.3高效节能

    二、半导体封装键合技术在智能交通系统中的应用现状

    2.1自动驾驶领域的应用

    2.1.1传感器芯片的封装

    2.1.2控制器芯片的封装

    2.1.3多芯片模块（MCM）的封装

    2.2车联网领域的应用

    2.2.1通信模块的封装

    2.2.2处理器芯片的封装

    2.2.3存储芯片的封装

    2.3智能交通信号控

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