真空电子器件金属零件制造工基础考核试卷及答案.docxVIP

真空电子器件金属零件制造工基础考核试卷及答案

PAGE

PAGE1

真空电子器件金属零件制造工基础考核试卷及答案

考生姓名：答题日期：判卷人：得分：

题型

单项选择题

多选题

填空题

判断题

主观题

案例题

得分

本次考核旨在检验学员对真空电子器件金属零件制造工基础知识的掌握程度，包括材料选择、加工工艺、质量控制等方面，确保学员具备实际操作能力。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.真空电子器件中，金属零件的主要作用是（）。

A.导电

B.绝缘

C.支撑

D.防辐射

2.真空电子器件金属零件制造过程中，常用的金属材料是（）。

A.不锈钢

B.铝合金

C.钛合金

D.镍合金

3.真空电子器件金属零件的加工过程中，机械加工方法不包括（）。

A.切削

B.磨削

C.钻孔

D.焊接

4.真空电子器件金属零件的表面处理，目的是（）。

A.增强导电性

B.提高耐磨性

C.防止腐蚀

D.改善外观

5.真空电子器件金属零件的清洗步骤中，不包括（）。

A.水洗

B.酸洗

C.油洗

D.碱洗

6.真空电子器件金属零件的检测中，常用的无损检测方法不包括（）。

A.超声波检测

B.磁粉检测

C.X射线检测

D.热像检测

7.真空电子器件金属零件的装配过程中，装配顺序一般从（）开始。

A.上部

B.中部

C.下部

D.任意部位

8.真空电子器件金属零件的装配要求中，不包括（）。

A.密封性

B.稳定性

C.耐腐蚀性

D.导电性

9.真空电子器件金属零件的热处理过程中，淬火是为了（）。

A.提高硬度

B.改善韧性

C.增强耐磨性

D.提高耐腐蚀性

10.真空电子器件金属零件的焊接过程中，常用的焊接方法不包括（）。

A.气焊

B.氩弧焊

C.粘接

D.激光焊

11.真空电子器件金属零件的检验标准中，尺寸公差等级不低于（）。

A.IT14

B.IT13

C.IT12

D.IT11

12.真空电子器件金属零件的表面粗糙度要求，一般不大于（）。

A.Ra1.6

B.Ra3.2

C.Ra6.3

D.Ra12.5

13.真空电子器件金属零件的耐腐蚀性能测试，通常采用的介质是（）。

A.盐酸

B.硫酸

C.碳酸

D.氢氟酸

14.真空电子器件金属零件的导电性能测试，常用的测试方法是（）。

A.电阻测试

B.电流测试

C.电压测试

D.阻抗测试

15.真空电子器件金属零件的机械性能测试，不包括（）。

A.延伸率

B.压缩强度

C.抗拉强度

D.耐磨性

16.真空电子器件金属零件的装配后，进行真空试验的主要目的是（）。

A.检测漏气

B.测试导电性

C.评估耐腐蚀性

D.验证稳定性

17.真空电子器件金属零件的包装过程中，常用的包装材料是（）。

A.铝箔

B.塑料袋

C.纸箱

D.金属盒

18.真空电子器件金属零件的储存过程中，要求环境温度应在（）范围内。

A.-20℃～60℃

B.0℃～40℃

C.20℃～60℃

D.30℃～70℃

19.真空电子器件金属零件的运输过程中，要求包装箱应牢固，防止（）。

A.挤压

B.摔落

C.潮湿

D.磨损

20.真空电子器件金属零件的加工过程中，常见的热处理缺陷不包括（）。

A.裂纹

B.脱碳

C.白点

D.铁锈

21.真空电子器件金属零件的焊接过程中，焊缝的熔深主要取决于（）。

A.焊接电流

B.焊接速度

C.焊接材料

D.焊接温度

22.真空电子器件金属零件的表面处理过程中，磷化处理的主要作用是（）。

A.提高耐磨性

B.防止腐蚀

C.增强导电性

D.提高硬度

23.真空电子器件金属零件的装配过程中，装配间隙的大小应（）。

A.大于设计要求

B.等于设计要求

C.小于设计要求

D.不受设计要求限制

24.真空电子器件金属零件的检验过程中，外观检查的主要目的是（）。

A.检查尺寸公差

B.检查表面质量

C.检查导电性

D.检查耐腐蚀性

25.真空电子器件金属零件的清洗过程中，清洗液的选择应考虑（）。

A.清洗效率

B.环境友好性

C.成本效益

D.以上都是

26.真空电子器件金属零件的焊接过程中，焊缝的成型主要取决于（）。

A.焊接电流

B.焊