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故障分析工程师面试题试题集解析

面试问答题（共20题）

第一题

请描述一下你通常如何着手分析一个刚报告来的硬件故障，并且举例说明你会使用哪些方法或工具来定位问题的根源。

参考答案：

信息收集与初步理解：

首先，我会仔细倾听或阅读故障报告，了解故障的具体现象（如设备完全不工作、工作不稳定、发出异常声音等）、发生的时间、频率、发生的上下文（如是在进行特定操作、环境是否有异常变化时发生）、以及故障前是否有任何明显的异常或其他事件发生。

我会向报告者或相关人员进行初步沟通，获取更详细的信息。例如，故障是突然发生的还是逐渐恶化的？是否有最近的人为操作或维护？

理论分析与假设提出：

基于故障现象，结合对相关硬件（如电路板、电源、特定功能模块等）的设计原理、工作流程和已知局限性的理解，提出几种可能的故障假设。例如，对于一台essor，如果突然无法加载操作系统，可能的假设包括：内存故障、主板北桥/南桥芯片损坏、电源不稳、BIOS/固件问题、启动设备连接错误等。

系统化验证假设：

信息查阅：查阅设备手册、设计文档、历史故障记录、可测点定义等，看是否有相关信息支持或排除某些假设。

外观检查：对故障硬件进行详细的外观检查，使用放大镜（如放大镜），光线良好的条件下，寻找明显的物理损坏迹象，如烧蚀痕迹、电容鼓包/漏液、异味、连接器松动/氧化、线路断裂等。这是最快、最直观的方法之一。

结构检查：检查各模块、板卡之间的连接是否牢固，是否有错插、漏插。

隔离测试：

分块/分系统：如果可能，将硬件划分为几个子系统（如电源、CPU、内存、主板核心部分、外设接口等），断开不必要的连接，进行逐块或逐系统测试，以确定故障范围。

替换法（SwapTest）：使用已知良好的同型号元件（或经过验证的坏件）替换疑似故障的元件。这是非常重要的方法，尤其对于可疑的ICS、电容、芯片等。需要仔细记录替换过程和结果。

对比法（Side-by-Side）：如果工艺允许，将故障设备与功能正常的同型号设备进行外观、关键电路对比，寻找差异。

交叉测试（CrossTest）：将疑似有故障的部件安装到功能正常的设备上（如果兼容且安全），或在功能正常的部件上安装故障部件（如果可行），观察是否能复现故障，从而定位故障件。（注意：此方法需谨慎，可能损坏部件或带来安全风险，需要评估）

仪器测量与分析：

根据怀疑的关键点，使用合适的电子仪器进行精确测量。常用的工具包括：

万用表（Multimeter）：测量电压（AC/DC）、电阻、电流，检查电源输出是否符合规格，判断是否有断路、短路。

示波器（Oscilloscope）：观察信号波形（如时钟信号、电源轨纹波、数据信号)，检测信号质量、时序关系、对称性等，是分析动态和高速电路故障的利器。

逻辑分析仪（LogicAnalyzer）：捕捉和分析数字信号，用于检查数据总线、控制信号的时序和状态。

信号发生器（SignalGenerator）：驱动输入信号，用于验证放大器、控制器等元器件的功能。

热像仪（ThermalImager）：检测部分由于功耗过大或散热问题导致的异常发热区域，有助于判断部分过热故障。

测量时，需要严格按照标准连接测试点，注意安全，并理解测量值在正常和异常状态下的表现。

记录、复现与闭环：

在整个过程中，详细记录每一步的操作、观察到的现象、测量数据、使用的工具和方法。

如果找到疑似故障点，尝试进行简单的复位、调整（在安全允许范围内）或修复，看能否使设备恢复正常工作或部分工作中的异常现象得到缓解，以验证并尝试修复。

最终，总结故障原因，提出维修建议或设计改进建议（如果认为有必要），并将分析过程和结果报告给相关负责人，以便关闭故障报告或存档。

举例说明：

假设一台工业控制计算机（IPC）报告运行过程中频繁死机。

信息收集：了解死机是在执行特定任务时发生，还是随机发生？温度是否偏高？有无报警代码？

初步假设：内存故障（导致数据错误）、CPU过热（导致保护）、电源不稳（导致核心电压波动）、主板南北桥或芯片组故障、某个外设（如扩展卡）冲突或不稳定。

验证：

外观检查：无明显损坏。

隔离测试：拔掉大部分扩展设备，仅连接最基本的组件（CPU、内存、主板、标准外设）尝试运行。

仪器测量：

使用万用表和稳压电源Monitor监控核心电压是否在负载下稳定。

使用热像仪检查CPU、南桥芯片温度，是否过热。

若怀疑内存，可能需要使用专门的内存测试工具（如Memtest86+）长时间运行测试。

若怀疑主板芯片组，可能需要测量关键信号线（如时钟总线、复位信号）是否正常，或进行替换法。

结论：假设通过测量发现CPU核心在满载时核心电压偶尔出现毛刺且温度超过阈值。进一步替换CPU（如果备件可用）或隔离负载后，死机现象消失。则最终判