微波铁氧体元器件制造工转正考核试卷及答案.docxVIP

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微波铁氧体元器件制造工转正考核试卷及答案

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微波铁氧体元器件制造工转正考核试卷及答案

考生姓名:答题日期:判卷人:得分:

题型

单项选择题

多选题

填空题

判断题

主观题

案例题

得分

本次考核旨在检验微波铁氧体元器件制造工在培训期间对相关知识、技能的掌握程度,确保其能够胜任实际工作,并为转正提供依据。

一、单项选择题(本题共30小题,每小题0.5分,共15分,在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的)

1.微波铁氧体元器件的主要材料是()。

A.硅

B.氧化铝

C.铁氧体

D.陶瓷

2.铁氧体材料的介电常数通常在()范围内。

A.1-10

B.10-100

C.100-1000

D.1000-10000

3.微波铁氧体元器件的Q值与()成反比。

A.阻抗

B.频率

C.导磁率

D.介电常数

4.铁氧体磁环在电路中主要起到()作用。

A.基极偏置

B.滤波

C.放大

D.整流

5.铁氧体材料的磁导率通常在()范围内。

A.10-100

B.100-1000

C.1000-10000

D.10000-100000

6.微波铁氧体器件中,常用的铁氧体材料有()。

A.NiZn

B.MnZn

C.MgCu

D.以上都是

7.铁氧体器件的谐振频率主要取决于()。

A.器件结构

B.材料特性

C.工作环境

D.以上都是

8.微波铁氧体器件的损耗主要由()引起。

A.材料损耗

B.结构损耗

C.热损耗

D.以上都是

9.铁氧体器件的插入损耗与()成正比。

A.频率

B.电流

C.电压

D.以上都不是

10.微波铁氧体器件的隔离度通常在()以上。

A.10dB

B.20dB

C.30dB

D.40dB

11.铁氧体磁环的磁通密度与()成正比。

A.磁场强度

B.磁路长度

C.铁氧体材料特性

D.以上都是

12.微波铁氧体器件的温度稳定性主要取决于()。

A.材料特性

B.结构设计

C.工作环境

D.以上都是

13.铁氧体器件的磁滞损耗主要由()引起。

A.磁滞回线

B.磁畴运动

C.磁场变化

D.以上都是

14.微波铁氧体器件的插入损耗与()成正比。

A.频率

B.电流

C.电压

D.以上都不是

15.铁氧体材料的介电常数与()成反比。

A.频率

B.电流

C.电压

D.以上都不是

16.微波铁氧体器件的隔离度与()成正比。

A.频率

B.电流

C.电压

D.以上都不是

17.铁氧体磁环的磁导率与()成正比。

A.磁场强度

B.磁路长度

C.铁氧体材料特性

D.以上都是

18.微波铁氧体器件的Q值与()成正比。

A.频率

B.电流

C.电压

D.以上都不是

19.铁氧体材料的介电常数与()成正比。

A.频率

B.电流

C.电压

D.以上都不是

20.微波铁氧体器件的损耗主要由()引起。

A.材料损耗

B.结构损耗

C.热损耗

D.以上都是

21.铁氧体器件的谐振频率主要取决于()。

A.器件结构

B.材料特性

C.工作环境

D.以上都是

22.微波铁氧体器件的插入损耗与()成正比。

A.频率

B.电流

C.电压

D.以上都不是

23.铁氧体材料的介电常数通常在()范围内。

A.1-10

B.10-100

C.100-1000

D.1000-10000

24.微波铁氧体元器件的Q值与()成反比。

A.阻抗

B.频率

C.导磁率

D.介电常数

25.铁氧体器件在电路中主要起到()作用。

A.基极偏置

B.滤波

C.放大

D.整流

26.铁氧体材料的磁导率通常在()范围内。

A.10-100

B.100-1000

C.1000-10000

D.10000-100000

27.微波铁氧体器件中,常用的铁氧体材料有()。

A.NiZn

B.MnZn

C.MgCu

D.以上都是

28.铁氧体器件的谐振频率主要取决于()。

A.器件结构

B.材料特性

C.工作环境

D.以上都是

29.微波铁氧体器件的损耗主要由()引起。

A.材料损耗

B.结构损耗

C.热损耗

D.以上都是

30.微波铁氧体器件的插入损耗与()成正比。

A.频率

B.电流

C.电压

D.以

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