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《集成电路测试与封装》课程教学大纲

（PackageandTestforIC）

一、课程基本信息

课程编号：0614004865

课程名称：集成电路测试与封装

学分：1.5分

学时：24（其中课堂教学24学时，实验学时0）

课程团队：沈辉

课程性质：□公共基础□通识教育□学科基础☑专业核心□专业拓展

课程属性：☑必修□选修

开课学期：第6学期

学生类别：本科生

适用专业：集成电路设计与集成系统

先修课程：高等数学、电路理论、模拟电子技术基础

课程归属：信息与电子工程学院

二、课程简介

本课程适用于微电子科学与工程本科和集成电路设计与集成系统专业，是微电子科学与工程专

业的必修课，集成电路设计与集成系统专业选修课，是为了进一步拓宽学生的知识面而设计的。它

是近几年发展起来的一门交叉性学科，是一个涉及面极广的综合技术。它涉及材料科学和微电子技

术等多种领域。本课程开拓微电子专业学生的思路，进入集成电路制造及微电子封装，拓展新的研

究和工作领域起到引路作用。

三、课程目标及对毕业要求指标点的支撑

表1课程目标及其对毕业要求指标点的支撑

课程目标支撑毕业要求指标点毕业要求

目标1：通过本课程的学习，使指标点4.1(0.15)：能够基毕业要求4．研究：能够基于科学原

学生在掌握集成电路封装的概于集成电路与微电子领域理对集成电路设计与集成系统复杂

念、形式与特点的基础上，初步的相关原理，通过文献研工程问题进行研究，通过查阅文献、

了解集成电路封装中主要工序究或相关方法，调研和设计实验、分析解释数据等科学方

的基本工艺原理、操作方法以分析集成电路设计与集成法，综合对比候选设计方案的技术信

及参数检测方法，为日后学生系统和微电子领域复杂工息，得到合理有效的结论

在相关专业课程中的深入学习程问题的解决方案，并理

打下基础。解其适用范围

1

四、课程内容及要求

（一）理论部分

表2课程内容及预期目标

序支撑课

教学内容思政元素预期学习成果

号程目标

集成电路及封装的定义、特点及实

例介绍。

1.基本要求

（1）了解集成电路封装的定义、薄

膜混合集成电路的定义、厚膜混合

集成电路的定义

1按要求完成课后作业。目标1

（2）熟悉混合集成电路封装的特

点，掌握设计选用原则

2.重点、难点

重点：集成电路及封装的定义

难点：、三种类型电路的区分与各

自的特点

（二）厚膜沉积技术(4学时)

厚膜成膜材料与浆料特性，厚膜成

膜方法—丝网印刷工艺，厚膜烧结

工艺。

1.基本要求

（1）了解常用厚膜导体、电阻、介

质材料特性，掌握厚膜浆料的特

性、组成成分和制备方法。

2按要求完成课后作业。目标1

（2）熟悉厚膜丝网印刷工艺流程、

工艺特点与影响成膜效果的因素。

（3）熟悉厚膜烧结工艺流程。

2.重点、难点

重点：厚膜丝网印刷工艺流程；厚

膜烧结工艺流程。