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半导体封装键合工艺技术创新在无人机动力系统中的应用报告.docx

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    半导体封装键合工艺技术创新在无人机动力系统中的应用报告模板

    一、半导体封装键合工艺技术创新概述

    1.1技术背景

    1.2技术创新

    1.2.1键合技术发展

    1.2.2键合工艺创新

    1.2.3三维封装技术

    1.3技术应用

    1.3.1电机驱动芯片

    1.3.2传感器模块

    1.3.3电源管理模块

    1.4技术优势

    二、半导体封装键合工艺在无人机动力系统中的应用案例

    2.1微桥键合技术在无人机电机驱动芯片中的应用

    2.1.1芯片集成

    2.1.2电气性能

    2.1.3散热能力

    2.2激光键合技术在无人机传感器模块中的应用

    2.2.1传感器集成

    2.2.2精确连接

    2.2.3信号

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