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PCB制造工艺简介教材;课程简介

1.PCB生产制作工艺介绍

2.PCB常见异常分析

3.PCB常见信赖性测试项目及测

试方法

;PCB生产制作工艺介绍

PCB(PrintCircuitBoard)

印刷电路板;PCB分类;; PCB流程;1.1目的：

將原物料大张基板裁切成小张生产工作尺寸;裁板:按客戶要求之

尺寸裁切.;目的：制作PCB板的内层线路;2.前處理;前处理流程;「无尘室」是指将一定空间范围内之空气中的微粒子、有害空气、细菌等之污染物排除，并将室内之温度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内，而所给予特别设计之房间。亦即是不论外在之空气条件如何变化，其室内均能俱有维持原先所设定要求之洁净度、温湿度及压力等性能之特性。

;3.壓膜;4.曝光;內層

干膜后;5.DES;內層蝕刻后之板--把沒

有乾膜(油墨)阻劑保護

的銅面蝕刻掉,保留所

需要的銅面圖形.;乾膜製作流程;目的：打靶孔以及检测维修线路;1.1目的:

将内层板预先打靶孔以利压合;2.AOI（AutomatedOpticalInspection自动光学检测）;指示灯;二、内检;AOI所能檢測的缺點介紹;3.VRS;流程图;;1.1目的：;壓合棕化烘干后之板—

利用強鹼藥液使內層板

表面銅箔氧化,以獲得粗

糙之銅箔面.;2.鉚合;一般压合机叠板结构：;压合时升温速率与升压速率对板子之影响：

;打靶

X-RAY钻靶是为了给钻孔提供定位靶孔，它的钻靶精

度可以达到0.8mil，采用MARK中心补偿基准作业。;目的：

主要是为了按照客户的要求，在经过蚀薄铜处理后的

板子上钻出不同直径大小的孔，这些孔的作用有四：

（1）层与层之间的导通通孔(Via)

（2）后制程定位时使用工具孔

（3）供客户插件使用零件孔

（4）板子散热;;钻孔作业通常都以多片钻，意即每个stack两片或以上。至於几片一钻则视1.板子要求精度、2.最小孔径、3.总厚度、4.总铜层数，来加以考量。因为多片一钻，所以钻之前先以pin将每片板子固定住，此动作由上pin机(pinningmaching)执行之。钻孔作业中会使用的物料有钻针(DrillBit)、垫板(Back-upboard)、盖板(Entryboard)等。以下逐???介绍：下图为钻孔作业中几种用料的示意图。;鑽完孔之板--

1.加工客戶所需之內孔.

2.提供後製程所需之定

位孔.

3.提供品保檢查之切片孔.

4.提供樣品和制具.;作用:

将外层板孔内镀上铜,导通板内各层线路，同时增加表面铜厚。

流程图：;1.Deburr線;2.Desmear;3.一銅(PTH);電鍍

PTH后切片;PTH后之板--一般稱化學銅,

鑽孔后孔內為不導電的樹

脂、玻璃縴維,利用化學的

方法使形成一層薄薄導電

的銅,以便后續的電鍍及流

程.;目的：

在外层铜箔表面形成干膜覆盖与线路显现同时并存的形态，便于

后制程工艺做出线路。;1.前处理;2压膜;3.曝光;4.显影;二銅后之板--將外層影

像轉移顯影后,露出欲留

下之圖形銅面后,再鍍上

二次銅,使銅層加厚以達

到線路要求(依客戶及阻

抗值要求)厚度之后,再

鍍上一層錫,以利后制程

蝕刻將欲留下之圖形銅

層保留下來.;1.1目的

对客户的要求进行图形电镀,使孔内及外层覆

盖干膜部分（如线路等）镀上化学铜，并进一

步使板面及孔内铜加厚以增加导电性能，再经

过镀锡进行保护，使蚀刻时保护线路的、孔铜

的完整性。;2.1目的

将外层干膜附着区的CUI及底铜蚀刻，外

层线路至此制作完成。

;七、二次铜与蚀刻;七、二次铜与蚀刻;蝕刻后之板--由於去膜機

將干膜去除干淨后,板子便

露出未鍍上二次銅和錫的

部分(亦就是圖形外不要的

區域),而經過蝕刻段制程

將露出銅面的部分,咬蝕掉

露出基材.;目的：;防焊

LIQ后;流程图;1.前处理;2.印刷;防焊油墨;3.预烘烤;4.曝光;5.顯影;6.後烘烤;1.1目的

清洁板面,去除铜面氧化，加强文字油墨之附著力.;2.1目的

将文字印於需焊接处周围,方便客户之焊接.;Tooling:網版;印文字后之板--通過印;目的

撈出客户所需要的外型,方便客户贴片与组装。

刷方式在板子上加上

客戶所要求之文字.

高溫烘烤后轉加工.;表面处理;OSP線;十一、表面处理化金;十一、表面处理化金;电测;測試--檢測PCB是否符合