电池行业AIPCB新材料系列报告(一)：HVLP铜箔，AI浪潮奔涌推动升级，重塑供应格局-250908.pdfVIP

行业深度研究|电池

HVLP铜箔：AI浪潮奔涌推动升级，重塑供应格局证券研究报告

2025年09月08日

AIPCB新材料系列报告（一）

核心结论行业评级超配

前次评级超配

【核心结论】AI算力奔涌驱动AIPCB量价齐升，HVLP铜箔为上游关键材

评级变动维持

料，国产铜箔高端化升级明确，替代提速变革格局。国产HVLP已从验证阶

近一年行业走势

段迈向量产阶段，头部企业以德福科技和铜冠铜箔为首形成双引擎，带动行

业集中突破。关注高端化突围企业：德福科技、铜冠铜箔。电池沪深300

【报告亮点】本篇自上而下，对全球铜箔产业链企业财报数据、产能规划及76%

63%

经营战略进行深度剖析，明确国产HVLP铜箔替代主线。50%

37%

【主要逻辑】24%

11%

AI服务器带来PCB全新机遇，HVLP铜箔为上游关键材料。PCB上游材料-2%

2024-092025-012025-05

为CCL，铜箔为CCL上游的关键原材料，成本占比高达42%。当前RTF（反

转铜箔）与HVLP（极低轮廓铜箔）是高频高速覆铜板所使用的主流产品，

相对表现1个月3个月12个月

伴随CCL性能要求提升，依托粗糙度接近极限优势，HVLP-4、HVLP-5铜

电池29.5742.4487.06

箔为电子电路铜箔重要升级方向，AI浪潮奔涌下市场增量空间可观。

沪深3008.8315.3238.26

日系主导全球HVLP铜箔供给，HVLP铜箔国产替代提速。日系企业占据

分析师

HVLP高端市场（HVLP4代及以上）主要份额，2025年8月三井金属上调

销量预期映射高景气需求。据三井金属财报，2024年VSP铜箔月均销量达杨敬梅S0800518020002

370吨，2025年全年月销量预期提升至580吨，同比+58%，较2025年3021

月预期上调2