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未来5年半导体芯片先进封装技术在智能交通控制系统中的智能调度创新
一、未来5年半导体芯片先进封装技术在智能交通控制系统中的智能调度创新
1.1技术背景
1.2技术优势
1.2.1高性能
1.2.2低功耗
1.2.3高可靠性
1.3智能调度创新应用
1.3.1路网智能调度
1.3.2交通信号智能控制
1.3.3车辆智能检测与识别
1.3.4交通信息智能推送
二、半导体芯片先进封装技术在智能交通控制系统中的应用挑战
2.1技术挑战
2.1.1系统集成挑战
2.1.2热管理挑战
2.1.3功耗挑战
2.2市场挑战
2.2.1技术普及与成本控制
2.2.2标准化问题
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