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2025-09-24 发布于浙江
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汽车电子芯机遇

智能驾驶与电动化驱动半导体需求

汇报人:

行业背景概述

智能驾驶技术需求

电动化转型影响

核心半导体技术

产业链机遇分析

挑战与应对策略

未来展望

行业背景概述

汽车电子发展趋势

电动化驱动增长

新能源汽车快速普及推动功率半导体需求激增，IGBT、SiC等器件成为电动化核心部件，带动半导体市场规模持续扩张。

智能驾驶升级

L2+/L3级自动驾驶加速落地，高算力芯片、传感器及车规级MCU需求爆发，半导体技术成为智能驾驶关键支撑。

域集中架构演进

汽车电子架构向域控制集中化转型，催生大算力SoC芯片需求，传统分布式ECU逐步被集成化方案替代。

半导体需求驱动因素

智能驾驶升级

高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶技术推动高算力芯片需求，需处理实时传感器数据并支持复杂算法决策。

电动化转型加速

电动汽车普及催生功率半导体需求，如IGBT和SiC器件，用于高效能量转换与管理，提升续航与充电效率。

车联网技术普及

V2X通信与车载信息娱乐系统依赖通信芯片，实现低延迟数据传输，增强车辆互联与用户体验。

智能驾驶技术需求

传感器芯片增长

传感器需求激增

智能驾驶普及推动毫米波雷达、激光雷达等传感器芯片需求快速增长，2025年全球市场规模预计突破200亿美元。

技术迭代加速

高精度、低功耗、小型化成为传感器芯片核心发展方向，CMOS工艺与MEMS技术持续突破性能边界。

产业链协同升级

车企、芯片厂商与算法公司深度合作，构建从传感硬件到数据处理的一体化智能驾驶解决方案。

计算平台升级

算力需求激增

智能驾驶与电动化推动汽车算力需求呈指数级增长，高精度传感器融合与实时决策需搭载高性能计算芯片，半导体工艺持续升级以满足需求。

异构计算架构

车载计算平台向CPU+GPU+AI加速器的异构架构演进，兼顾通用计算与专用算力分配，提升能效比并支持多任务并行处理。

功能安全升级

自动驾驶等级提升对芯片功能安全提出ASIL-D级要求，需集成冗余设计、实时监控模块及故障自愈机制，确保系统可靠性。

数据融合挑战

多源数据处理

智能驾驶需整合雷达、摄像头等多传感器数据，对芯片算力与算法提出极高要求，半导体需实现低延迟高精度处理。

异构计算架构

应对传感器差异需异构计算方案，GPU、ASIC等芯片协同处理数据，推动半导体向定制化、模块化方向发展。

实时性保障

数据融合时效性直接影响驾驶安全，芯片需优化存储带宽与通信协议，确保毫秒级响应能力以满足自动驾驶需求。

电动化转型影响

功率器件需求激增

电动化驱动增长

新能源汽车快速发展推动功率器件需求激增，IGBT和SiC器件成为核心部件，助力提升能效与续航里程。

高压系统升级

800V高压平台普及加速，功率器件需满足更高耐压与散热要求，碳化硅技术优势显著，市场渗透率持续提升。

本土化替代机遇

国产功率器件厂商加速技术突破，政策支持与供应链安全需求共同推动本土化替代进程，市场空间广阔。

电池管理芯片创新

电池管理核心功能

电池管理芯片实时监控电压、电流和温度，确保电池安全运行，提升能量利用率，延长电池寿命。

高精度传感技术

采用高精度传感器与算法，实现电池状态精准估算，误差低于1%，支撑电动汽车续航与快充需求。

集成化设计趋势

通过SoC集成通信、诊断与保护功能，降低系统复杂度，满足汽车电子小型化与高可靠性要求。

充电系统升级

充电功率提升

高功率充电技术成为主流，800V高压平台加速普及，推动碳化硅器件需求激增，缩短充电时间至15分钟以内。

无线充电发展

动态无线充电技术突破，实现行驶中补能，半导体模块需满足高效能转换与电磁兼容性双重标准。

充电网络智能化

充电桩集成AI芯片与车联网模块，实现负荷预测、故障诊断及智能调度，依赖高性能MCU与通信芯片支持。

核心半导体技术

自动驾驶芯片

自动驾驶芯片概述

自动驾驶芯片是智能驾驶系统的核心，负责处理传感器数据并实时决策。具备高性能计算、低延迟和低功耗等特性，推动L2-L5级自动驾驶发展。

关键技术突破

涵盖AI加速架构、多传感器融合及功能安全设计。算力需求从10TOPS提升至1000TOPS以上，需兼顾能效比与ASIL-D级安全认证。

市场格局展望

英伟达、Mobileye等厂商主导，本土企业加速追赶。2025年全球市场规模预计超150亿美元，车规级芯片国产化进程成为关键变量。

碳化硅器件应用

碳化硅器件优势

碳化硅器件具有高耐压、低损耗和耐高温特性，显著提升电动汽车能效，延长续航里程，是下一代功率半导体的核心材料。

车载应用场景

碳化硅器件广泛应用于车载充电器、电机驱动和快充系统，支持8

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