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电路板设计可靠性提升策略
电路板作为电子设备的核心部件，其可靠性直接影响设备性能与寿命。当前电路板设计面临材料选型、布局优化、热管理及电磁兼容性等多重挑战，易导致早期失效。本文旨在系统梳理电路板设计全流程中的可靠性影响因素，提出从材料选择、结构设计、工艺控制到测试验证的针对性提升策略，通过源头优化降低故障率，为高可靠性场景下的电路板设计提供理论支撑与实践指导，保障电子设备在复杂环境下的稳定运行。
一、引言
电路板作为电子系统的核心载体，其可靠性直接决定设备性能与使用寿命，然而当前行业普遍面临多重痛点，严重制约产业高质量发展。首先，材料一致性不足问题突出。据
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