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集成电路设计研发合同

合同编号：__________

甲方（以下简称“研发方”）：

公司名称：____________

地址：_________________

联系方式：_____________

地址：_____________

乙方（以下简称“委托方”）：

公司名称：____________

地址：_________________

联系方式：_____________

地址：_____________

第一章合同背景与定义

1.1甲方为一家专业的集成电路设计研发机构，具备相应的研发能力与资质。

1.2乙方因业务发展需要，委托甲方进行集成电路设计研发。

第二章项目内容与要求

2.1项目名称：集成电路设计研发项目

2.2项目内容：

2.2.1甲方根据乙方需求，进行集成电路设计研发；

2.2.2甲方负责提供项目所需的技术文档、及相关技术资料；

2.2.3甲方应保证研发成果符合国家相关法律法规及行业规范。

第三章项目期限与进度

3.1项目期限：自本合同生效之日起，至研发成果交付之日止，共计____个月。

3.2项目进度：

3.2.1甲方应在合同生效后____天内提交项目初步设计方案；

3.2.2甲方应在合同生效后____天内完成项目研发，并提交研发成果；

3.2.3乙方应在收到研发成果后____天内进行验收。

第四章费用与支付

4.1项目费用：双方经协商，确定项目费用为人民币____元（大写：____________________元整）。

4.2支付方式：

4.2.1乙方在本合同签订后____个工作日内，支付甲方合同总价款的____%作为预付款；

4.2.2乙方在项目验收合格后____个工作日内，支付剩余合同总价款的____%。

第五章知识产权与保密

5.1知识产权：

5.1.1甲方在项目研发过程中产生的知识产权归甲方所有；

5.1.2乙方在项目验收合格后，享有研发成果的使用权、修改权及再开发权；

5.1.3双方应尊重对方的知识产权，不得侵犯对方知识产权。

5.2保密：

5.2.1双方在合同履行过程中所获悉的对方商业秘密、技术秘密、市场信息等，应予以严格保密；

5.2.2双方应对保密信息承担保密义务，未经对方同意，不得向第三方披露；

5.2.3保密义务自本合同签订之日起生效，至合同终止或履行完毕之日止。

第六章技术支持与售后服务

6.1技术支持：

6.1.1甲方在项目交付后提供为期____个月的免费技术支持；

6.1.2技术支持内容包括但不限于软件升级、故障排除、技术指导；

6.1.3甲方应在接到乙方技术支持请求后____小时内响应，并提供解决方案。

6.2售后服务：

6.2.1甲方应保证研发成果的质量，并提供终身售后服务；

6.2.2售后服务内容包括但不限于产品维护、功能升级、功能优化；

6.2.3乙方在享受售后服务时，应向甲方提供必要的协助与配合。

第七章项目变更与终止

7.1项目变更：

7.1.1如乙方因业务调整需对项目需求进行变更，应书面通知甲方；

7.1.2双方应在接到变更通知后____个工作日内协商确定变更方案及费用调整；

7.1.3项目变更不得影响已交付部分的成果质量及后续工作进度。

7.2项目终止：

7.2.1双方协商一致，可以书面形式终止本合同；

7.2.2如一方违反合同约定，另一方有权单方面终止合同，并要求违约方承担相应的违约责任；

7.2.3合同终止后，双方应按照约定处理已交付的成果及未交付部分的权益。

第八章违约责任

8.1甲方违约：

8.1.1甲方未能按照约定时间、质量完成研发任务，乙方有权要求甲方支付违约金，违约金为合同总金额的____%；

8.1.2甲方泄露乙方商业秘密或知识产权，应承担相应的法律责任，并赔偿乙方因此遭受的损失。

8.2乙方违约：

8.2.1乙方未能按时支付合同款项，甲方有权暂停项目研发，并要求乙方支付滞纳金，滞纳金为逾期金额的____%；

8.2.2乙方违反合同约定，导致项目无法正常进行，甲方有权解除合同，并要求乙方承担违约责任。

第九章争议解决

9.1双方在履行合同过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决；

9.2如协商不成，任何一方均可向合同签订地的人民法院提起诉讼；

9.3争议解决期间，除争议部分外，双方应继续履行合同的其他条款。

第十章其他约定

10.1本合同的任何修改、补充均须以书面形式作出，并由双方代表签字盖章；

10.2本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力；

10.3本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年；

10.4本合同未尽事宜，双方可另行签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。

第十一章合同的转让与分