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《GB/T44801-2024系统级封装（SiP）术语》专题研究报告

目录标准出台背后:SiP产业为何急需统一术语体系?专家视角拆解GB/T44801-2024的核心价值与时代使命封装技术维度:不同SiP实现路径如何界定?专家解读标准中各类封装技术术语的分类逻辑与应用场景性能与测试维度:如何量化SiP封装质量?专家视角拆解标准中性能指标与测试方法相关术语产业应用导向:不同领域SiP术语有何差异?解读标准中面向终端场景的术语细分与适配逻辑实践落地指南:企业如何运用标准术语规范沟通?深度拆解标准在研发、生产及供应链中的应用方法从基础定义切入:SiP关键术语有哪些核心界定?深度剖析标准中封装基础术语的内涵与边界材料与工艺视角:SiP产业链关键环节术语有何规范?深度解析标准对封装材料及工艺术语的精准定义先进封装趋势下:新兴SiP技术术语如何纳入标准?深度剖析标准对异构集成等前沿术语的覆盖与考量与国际标准对标:GB/T44801-2024如何实现术语衔接?专家视角分析中外SiP术语体系的异同与协同未来修订展望:SiP技术迭代下术语标准如何演进?专家预测标准后续完善方向与行业适配策标准出台背后：SiP产业为何急需统一术语体系？专家视角拆解GB/T44801-2024的核心价值与时代使命

SiP产业爆发期：术语混乱带来哪些行业痛点？当前SiP产业快速发展，但不同企业、领域对同一概念常有不同表述，如“异构集成”与“多芯片封装”界定模糊，导致研发沟通成本增加、供应链协同受阻，甚至引发产品质量争议，统一术语成为产业刚需。0102

GB/T44801-2024的核心定位：为何能成为行业“通用语言”？该标准聚焦SiP全产业链术语，涵盖基础定义、技术类型、材料工艺等关键维度，通过严格的术语界定与释义，解决了长期以来行业内术语不统一、理解有偏差的问题，为产业交流提供统一基准。

标准出台的时代意义：对SiP技术创新与产业升级有何推动？01统一的术语体系可加速技术成果转化，降低跨领域合作门槛，助力我国SiP产业在异构集成、高密度封装等前沿领域形成协同创新优势，同时为参与国际竞争提供标准化支撑，提升产业话语权。02

二、从基础定义切入：SiP关键术语有哪些核心界定？深度剖析标准中封装基础术语的内涵与边界

系统级封装（SiP）：标准如何界定其核心特征与本质？01标准明确SiP是将多个功能芯片及元器件集成于同一封装体，实现系统级功能的封装技术，核心特征包括“多器件集成”“系统级功能”“单一封装体”，与多芯片组件（MCM）的关键区别在于集成度与系统完整性。02

封装层级相关术语：从芯片级到系统级的界定逻辑是什么？标准清晰划分芯片级封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等层级术语，明确各层级的封装对象、集成规模与技术特点，避免不同封装层级概念的混淆，为技术选型提供明确指引。

基础共性术语：哪些是理解SiP技术的“入门钥匙”？标准界定了“封装体”“互连”“基板”等基础术语，其中“互连”特指封装体内芯片与芯片、芯片与基板间的电气连接，涵盖引线键合、倒装焊等方式，是SiP实现电气功能的核心环节，其定义为后续技术术语解读奠定基础。

封装技术维度：不同SiP实现路径如何界定？专家解读标准中各类封装技术术语的分类逻辑与应用场景

按集成方式分类：堆叠式、平面式SiP术语有何核心差异？标准将堆叠式SiP定义为通过垂直堆叠芯片实现集成的封装形式，突出“垂直方向堆叠”“三维互连”特征，适用于高密度、小尺寸需求场景；平面式SiP则以平面布局集成器件，侧重“水平方向扩展”，适配功能复杂但尺寸要求宽松的场景，分类逻辑紧扣集成空间维度。

先进互连技术术语：倒装焊、TSV在标准中如何精准定义？01标准明确倒装焊（FlipChip）是芯片面朝下通过凸点与基板互连的技术，核心在于“凸点连接”“芯片倒装”；硅通孔（TSV）则指贯穿硅片的导电通孔，强调“垂直导电”“硅基载体”，二者均为先进SiP实现高密度互连的关键技术，定义精准对应其技术原理。02

新兴封装技术术语：Chiplet封装为何被纳入SiP术语体系？标准将Chiplet封装界定为将芯片分解为多个小芯片（Chiplet）后集成于SiP的技术，明确其“芯片分解-重新集成”的核心逻辑，因属于系统级集成范畴被纳入体系，同时区分于传统SiP的“完整芯片集成”，体现对技术创新的适配。12

材料与工艺视角：SiP产业链关键环节术语有哪些规范？深度解析标准对封装材料及工艺术语的精准定义