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地砖铺设中地面找平技术的应用与挑战

前言

施工环境的温湿度对地砖铺设的质量影响较大。一般而言，温度应保持在xx℃至xx℃之间，相对湿度应在xx%至xx%之间。温度过高或过低都会影响粘结剂的固化速度及地砖的附着力，导致铺设效果不理想。湿度过高还可能导致基层吸水性过强，影响地砖的粘结效果。

基层表面必须清洁，不能有灰尘、油污、污物或杂质。油污及其他难清除的污染物需使用专用清洁剂处理，确保表面无任何可能影响粘结剂的物质。若有松动的基层或粉化的现象，需进行铲除或修复。

地砖的质量直接关系到铺设效果与使用寿命，因此在铺设前，必须对地砖进行严格的质量检验。