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2025年半导体封装键合技术在虚拟现实设备中的应用.docx

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    2025年半导体封装键合技术在虚拟现实设备中的应用范文参考

    一、2025年半导体封装键合技术在虚拟现实设备中的应用

    1.1虚拟现实设备对半导体封装键合技术的需求

    1.1.1高集成度

    1.1.2低功耗

    1.1.3小型化

    1.2半导体封装键合技术在虚拟现实设备中的应用

    1.2.1倒装芯片技术

    1.2.2球栅阵列（BGA）技术

    1.2.3晶圆级封装技术

    1.2.4三维封装技术

    1.3未来发展趋势

    1.3.1新型封装材料

    1.3.2自动化封装技术

    1.3.3绿色环保封装技术

    二、半导体封装键合技术的关键挑战及解决方案

    2.1提升键合良率与可靠性

    2.1.1优化键合工艺参数

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