发光二极管生产工艺设备安装工程施工及质量验收标准.docxVIP

·1·

1总则

1.0.1为规范发光二极管生产工艺设备的安装工程施工及质量验收，确保发光二极管生产设备安装质量和可靠运行，促进该领域设备安装技术的发展，制定本标准。

1.0.2本标准适用于发光二极管生产工艺设备的储存、施工准备、安装工程施工、单机试运转及工程验收。

1.0.3发光二极管生产工艺设备安装工程的施工及验收除应符合本标准外，尚应符合国家现行有关标准的规定。

·2·

2术语

2.0.1发光二极管lightemittingdiode(LED)

一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件。

2.0.2外延epitaxy

在单晶衬底(基片)上生长一层或多层有一定要求的、与衬底晶向相同或相似的单晶层的生长技术。

2.0.3二次配管配线hook-up

生产厂房中一次管线系统至生产设备接口之间的连接管线。

2.0.4金属有机物化学气相沉积metal-organicchemicalva-pordeposition(MOCVD)

以Ⅲ族、Ⅱ族元素的金属有机化合物和V、V族元素的氢化物等作为晶体生长源材料，以热分解反应方式在衬底上进行气相外延，生长各种Ⅲ-V族、Ⅱ-VI族化合物半导体及其多元薄层单晶材料的工艺过程。

2.0.5气垫法aircushionprocess

利用气垫单元托起重物并利用气垫单元与地面之间的流动空气层来降低摩擦阻力以便搬运的方法。

2.0.6主控项目maincontrolitems

本标准指对安全、节能、环境保护、主要使用功能等起决定性作用的检验项目。

2.0.7一般项目generalcontrolitems

本标准指主控项目之外的其他项目。

·3·

3基本规定

3.0.1施工单位应按设计文件、设备安装指南或安装说明书的规定内容进行安装施工；需要设计变更时，应经原设计单位的确认、签证，并应得到建设单位的同意。

3.0.2在洁净区域不宜进行有水及产尘作业，无法避免时应采取防护措施，作业结束时应及时清理施工现场。

3.0.3在洁净区域施工时，应采取保证材料、设备及施工现场清洁的措施。

3.0.4施工前应根据项目生产工艺流程及特点对工艺设备安装进行技术交底并制定施工方案。基本生产工艺流程可按本标准附录A执行。

3.0.5设备安装前应复查基础外形尺寸、坐标位置、标高、平整度，并应符合设计及设备安装要求。

3.0.6在室内堆放的施工材料、设备及物品应整齐有序，并应进行标识和记录，重量不得超过楼板的荷载。

3.0.7施工所使用的各种检验、检测的仪器仪表应在有效期内。

3.0.8各专业的隐蔽工程，施工结束前应检查和清理施工余料和杂物，隐蔽前应经建设单位或监理人员的验收及认可签证，检验合格后方可进行封闭，并应有现场施工记录和相应影像资料。

3.0.9在施工过程中或工程竣工验收前，应做好设备、材料及装置的成品保护。

3.0.10施工中各工序应按本标准进行随工检验和交接验收，并应形成书面记录；上道工序未经检验合格，不得进行下道工序施工。

·4·

4施工准备

4.1安装前的储存

4.1.1开箱前的生产设备宜放置在专门的仓库中储存，储存环境应干燥、通风，并应便于搬运；暂时存放在露天的生产设备宜垫高，并应采取防火、防潮、防雨措施。

4.1.2曝光机、MOCVD等生产设备应按设备的储存要求进行储存。

4.1.3设备储存应有专人管理、建立岗位责任制。

4.1.4进场的生产设备应及时登记，建立台账。生产设备应挂上标牌、贴上标识，注明设备的名称、规格型号、入库日期等信息。

4.1.5现场材料保管应有专人负责。现场材料存放环境应防火、防雨、防潮、防损坏。对于易燃、易爆、有毒、有害危险品应有专门库房存放，并应制定安全操作规程。

4.1.6设备包装开箱应及时按原装箱单清点，当装有震动感应器及倾斜感应器时，应记录是否完好。

4.2施工条件及准备

4.2.1工程所用材料应符合下列规定：

1应符合设计要求；

2应有产品合格证：

3进场应检验，并应做记录。

4.2.2工程所用材料、设备和装置的装运方式及储存环境应符合说明书的规定。

4.2.3设备、材料中转库内应保持干燥、通风，并应便于运输。

4.2.4厂房内应具备设备安装所需的动力、照明、排风等条件，接

·5·

地系统设施应通过测试合格。

4.2.5设备基础应满足安装要求。

4