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为了减少环境污染、打造绿色经济，高效地利用电力变得越来越重要。电力电子设备是实现
这一目标的关键技术，已被广泛用于风力发电、混合动力汽车、LED照明等领域。这也对电
子器件中的散热基板提出了更高的要求，传统的陶瓷基板如AlN、Al2O3、BeO等的缺点也
日益突出，如较低的理论热导率和较差的力学性能等，严重阻碍了其发展。
相比于传统陶瓷基板材料，氮化硅陶瓷由于其优异的理论热导率和良好的力学性能而逐渐成
为电子器件的主要散热材料。然而，目前氮化硅陶瓷实际热导率还远远低于理论热导率
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