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光子芯片封装承揽合同

甲方（定作人）：

姓名：____________________

身份证号：________________

地址：____________________

联系电话：________________

乙方（承揽人）：

公司名称：________________

统一社会信用代码：__________

地址：____________________

联系电话：________________

鉴于甲方有光子芯片封装需求，乙方具备相关封装技术与能力，双方经友好协商，依据《中华人民共和国民法典》等相关法律法规，达成如下协议：

一、项目内容

1.乙方按照甲方提供的光子芯片设计要求、技术参数及质量标准，完成光子芯片的封装工作。

2.封装工作具体包括但不限于芯片预处理、基板准备、芯片贴装、引线键合、灌封及最终测试等工序。

二、技术要求与质量标准

1.甲方应向乙方提供详细准确的光子芯片封装技术要求文件，包括但不限于芯片尺寸、引脚定义、封装外形尺寸、电气性能指标等。

2.乙方承诺按照行业标准及甲方提供的技术要求进行封装作业，封装后的光子芯片应达到以下质量标准：

-电气性能符合甲方给定的参数范围，具体指标见附件（若有）。

-封装外观无明显瑕疵、裂纹、气泡等缺陷，引脚无虚焊、漏焊等情况。

-经过乙方测试，封装后的光子芯片良品率应不低于______%。若良品率未达到该标准，乙方应负责对不合格产品进行免费返工直至达到标准。

三、订单数量与价格

1.本次承揽的光子芯片封装数量为______颗。

2.每颗光子芯片封装价格为人民币______元，总价为人民币______元（大写：____________________元整）。此价格为固定价格，包含乙方完成封装工作所需的全部费用，除因甲方提出的合理设计变更导致成本增加外，不因任何因素调整。

四、付款方式

1.合同签订后______个工作日内，甲方支付合同总价的______%作为预付款，即人民币______元（大写：____________________元整）。

2.乙方完成封装工作并经甲方验收合格后______个工作日内，甲方支付合同剩余款项，即人民币______元（大写：____________________元整）。

3.乙方应在甲方每次付款前，向甲方提供合法有效的发票，否则甲方有权拒绝付款且不承担任何违约责任。

五、交付时间与地点

1.乙方应在收到甲方预付款后的______个工作日内完成光子芯片的封装工作，并通知甲方进行验收。

2.交付地点为：____________________。乙方负责将封装完成的光子芯片运输至交付地点，运输费用由乙方承担。运输过程中发生的产品损坏、丢失等风险由乙方负责。

六、知识产权与保密条款

1.甲方提供给乙方的光子芯片设计图纸、技术文件等资料的知识产权归甲方所有。乙方应妥善保管，不得向任何第三方泄露或用于本合同以外的其他用途。

2.乙方在封装过程中所产生的与本项目相关的技术数据、测试报告等资料的知识产权归双方共同所有。未经对方书面同意，任何一方不得擅自使用、传播。

3.双方应对在履行本合同过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密等予以保密，保密期限为本合同生效之日起______年。若一方违反保密义务，应向对方支付违约金人民币______元，并赔偿对方因此遭受的全部损失。

七、验收

1.乙方完成封装工作后，应提前______个工作日通知甲方进行验收。甲方应在接到通知后的______个工作日内组织验收。

2.验收方式：甲方按照本合同约定的技术要求与质量标准进行检验，可采用抽样检测或全检的方式。若乙方对甲方的验收结果有异议，应在验收结果通知发出后的______个工作日内提出，双方可共同委托有资质的第三方检测机构进行检测，检测费用由责任方承担。

3.若验收不合格，乙方应按照甲方要求进行整改或返工，直至达到合同约定的质量标准。整改或返工期间不计入交付时间，且乙方应自行承担整改或返工所产生的全部费用。若乙方经______次整改或返工后仍无法达到质量标准，甲方有权解除本合同，并要求乙方返还已支付的款项，同时乙方应按照合同总价的______%向甲方支付违约金。

八、违约责任

1.若甲方未按照合同约定的时间支付款项，每逾期一日，应按照未付款项的______%向乙方支付违约金。逾期超过______日的，乙方有权暂停封装工作，并要求甲方支付已完成工作对应的款项及违约金。若甲方逾期付款给乙方造成损失的，还应赔偿乙方因此遭受的全部损失。

2.若乙方未按照合同约定的时间完成封装工作或交付产品，每逾期一日，应按照合同总价的______%向甲方支付违约金。逾期超过______日的，甲方有权解除本合同，并要求乙方返还已支付的款项，同时乙方应按照合同总价的______%向甲方支付违约金。