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Chiplet封装承揽协议

甲方（定作人）：

公司名称：______________________

法定代表人：____________________

地址：________________________

联系方式：____________________

乙方（承揽人）：

公司名称：______________________

法定代表人：____________________

地址：________________________

联系方式：____________________

鉴于甲方有Chiplet封装需求，乙方具备相关封装技术和能力，双方经友好协商，依据《中华人民共和国民法典》等相关法律法规，就Chiplet封装承揽事宜达成如下协议：

一、封装标的

1.甲方委托乙方对[具体Chiplet型号及数量]进行封装服务。详细规格要求见附件《Chiplet封装规格说明书》，该附件为本协议不可分割的组成部分。

二、封装费用及支付方式

1.封装费用：双方商定本次Chiplet封装服务的总费用为人民币[X]元（大写：[大写金额]）。此费用包含乙方完成封装工作所需的设备使用、材料、人工、税费等所有成本。

2.支付方式

-预付款：本协议签订后的[X]个工作日内，甲方向乙方支付封装总费用的[X]%作为预付款，即人民币[X]元（大写：[大写金额]）。

-验收款：乙方完成封装工作且经甲方验收合格后的[X]个工作日内，甲方向乙方支付封装总费用的[X]%，即人民币[X]元（大写：[大写金额]）。

-质保金：封装总费用的[X]%作为质保金，即人民币[X]元（大写：[大写金额]）。在质保期届满且无质量问题后的[X]个工作日内，甲方将质保金一次性无息支付给乙方。

三、封装期限

1.乙方应在收到甲方预付款后的[X]个工作日内开始Chiplet封装工作，并在开始工作后的[X]个工作日内完成全部封装工作。因不可抗力等特殊原因导致工作延误的，乙方应及时通知甲方，并提供相关证明文件，工作期限相应顺延。

四、双方权利与义务

1.甲方权利与义务

-有权对乙方的封装工作进行监督和检查，但不得影响乙方正常工作秩序。

-按照本协议约定向乙方支付封装费用。

-向乙方提供开展封装工作所需的Chiplet及相关技术资料，并确保所提供资料的真实性、完整性和准确性。

-配合乙方解决封装过程中出现的与甲方提供资料或要求相关的问题。

2.乙方权利与义务

-按照本协议约定及附件《Chiplet封装规格说明书》的要求，使用合格的材料和工艺，按时、按质、按量完成Chiplet封装工作。

-对封装过程中知悉的甲方商业秘密、技术秘密等信息予以保密，未经甲方书面同意，不得向任何第三方披露或使用。

-在封装工作完成后，向甲方提供封装后的Chiplet以及相关的检测报告等资料。

-对封装后的Chiplet质量负责，在质保期内承担免费维修、更换等质量保证责任。

五、验收标准与方式

1.验收标准：以附件《Chiplet封装规格说明书》中规定的各项技术指标和质量要求作为验收标准。

2.验收方式

-乙方完成封装工作后，应提前[X]个工作日通知甲方进行验收。

-甲方在收到通知后的[X]个工作日内组织验收。验收可采用乙方现场演示、甲方抽样检测等方式进行。如验收不合格，乙方应按照甲方要求在[X]个工作日内进行整改，直至验收合格，由此产生的费用由乙方自行承担。

六、知识产权归属

1.封装过程中形成的与Chiplet封装相关的知识产权归甲方所有，乙方仅有权在本协议约定的工作范围内使用。未经甲方书面许可，乙方不得将相关知识产权转让、许可给任何第三方使用。

七、质保期

1.封装后的Chiplet质保期为自验收合格之日起[X]个月。在质保期内，如因乙方封装原因导致Chiplet出现质量问题，乙方应在接到甲方通知后的[X]个工作日内免费进行维修或更换。维修或更换后的Chiplet质保期重新计算。

八、违约责任

1.甲方违约责任

-若甲方未按照本协议约定支付封装费用，每逾期一天，应按照未支付金额的[X]%向乙方支付违约金。逾期超过[X]天的，乙方有权解除本协议，并要求甲方支付已完成工作对应的费用及违约金。

-若甲方提供的Chiplet或相关技术资料存在问题，导致乙方工作延误或出现质量问题的，甲方应承担相应责任，并赔偿乙方因此遭受的损失。

2.乙方违约责任

-若乙方未按照本协议约定的期限完成封装工作，每逾期一天，应按照封装总费用的[X]%向甲方支付违约金。逾期超过[X]天的，甲方有权解除本协议，并要求乙方返还已支付的预付款，同时乙方应按照封装总费用的[X]%向甲方支付违约金。

-若乙方封装的Chiplet不符合本协议约定的验收标准，乙方应负责免费整改直至合格。如经多次整改仍不合格或因乙方原因导致无法在合理期限内完成整改