原创力文档- 1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
SiC晶圆减薄承揽协议
甲方（定作人）：
名称：______________________
法定代表人：________________
地址：____________________
联系方式：________________
乙方（承揽人）：
名称：______________________
法定代表人：________________
地址：____________________
联系方式：________________
鉴于甲方有SiC晶圆减薄需求，乙方具备相应的技术和能力，双方经友好协商，依据《中华人民共和国民法典》等相关法律法规，达成如下协议：
一、承揽事项
乙方按照甲方提供的技术要求和标准，对甲方交付的SiC晶圆进行减薄加工服务。具体的SiC晶圆规格、数量及技术参数要求见附件[附件名称]。
二、交付要求
1.交付时间：乙方应在收到甲方交付的SiC晶圆后的[X]个工作日内完成减薄加工并交付给甲方。若因特殊情况需要延长交付时间，乙方应提前[X]个工作日书面通知甲方，并说明原因。经甲方书面同意后，交付时间可相应延长。
2.交付地点：[详细交付地点]。乙方负责将加工完成的SiC晶圆运输至交付地点，运输费用由[承担方]承担。运输过程中，如发生SiC晶圆损坏、丢失等情况，由乙方承担责任。
三、质量标准
1.乙方加工的SiC晶圆减薄厚度应符合附件规定的公差范围，表面平整度、光洁度等质量指标需达到行业标准及甲方提供的技术要求。
2.乙方在加工过程中应严格遵守相关工艺规范和操作流程，确保SiC晶圆的质量稳定。加工完成后，乙方应提供详细的质量检测报告，报告内容包括但不限于减薄厚度测量数据、表面质量检测结果等。
四、检验与验收
1.甲方在收到乙方交付的加工完成的SiC晶圆后，应在[X]个工作日内按照本协议约定的质量标准进行检验。如发现质量问题，甲方应及时通知乙方。
2.乙方应在接到甲方质量异议通知后的[X]个工作日内进行处理，如乙方对甲方的检验结果有异议，可共同委托双方认可的第三方检测机构进行检测，检测费用由责任方承担。经第三方检测机构检测，如SiC晶圆质量不符合本协议约定，乙方应负责免费返工直至符合质量标准，由此产生的一切费用均由乙方承担；如检测结果表明SiC晶圆质量符合约定，甲方应承担检测费用。
五、费用及支付方式
1.费用：本次SiC晶圆减薄加工服务费用为人民币[X]元（大写：______________________）。此费用包含乙方加工费用、运输费用、税费等所有相关费用。
2.支付方式：甲方在本协议签订后的[X]个工作日内，向乙方支付合同总金额的[X]%作为预付款；乙方完成SiC晶圆减薄加工并经甲方验收合格后的[X]个工作日内，甲方支付剩余合同款项。乙方应在甲方每次付款前，向甲方提供合法有效的发票，否则甲方有权拒绝付款且不承担任何违约责任。
六、知识产权及保密条款
1.知识产权：在加工过程中，因乙方使用甲方提供的技术、图纸、资料等所产生的知识产权归甲方所有。乙方不得擅自将甲方提供的技术、图纸、资料等用于本协议约定以外的其他目的，不得向任何第三方披露、转让、许可使用。
2.保密条款：双方应对在履行本协议过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密等予以保密。未经对方书面同意，任何一方不得向第三方泄露或使用对方的保密信息。保密期限为本协议生效之日起[X]年。
七、双方权利义务
1.甲方权利义务
-甲方有权对乙方的加工过程进行监督和检查，但不得影响乙方正常的生产经营活动。
-甲方应按照本协议约定向乙方提供SiC晶圆及相关技术要求、资料等，并确保所提供的信息真实、准确、完整。
-甲方应按照本协议约定及时支付加工费用。
2.乙方权利义务
-乙方有权要求甲方按照本协议约定提供SiC晶圆及相关技术要求、资料等。
-乙方应按照本协议约定的质量标准、交付时间完成SiC晶圆减薄加工服务，并承担加工过程中的风险和责任。
-乙方应妥善保管甲方交付的SiC晶圆及相关技术资料，不得擅自更换、损坏或丢失。如因乙方原因导致SiC晶圆或相关技术资料发生损失，乙方应负责赔偿甲方因此遭受的全部损失。
八、违约责任
1.若甲方未按照本协议约定支付加工费用，每逾期一日，应按照未支付金额的[X]%向乙方支付违约金。逾期超过[X]日的，乙方有权解除本协议，并要求甲方支付已完成加工服务对应的费用及违约金。
2.若乙方未按照本协议约定的交付时间交付加工完成的SiC晶圆，每逾期一日，应按照合同总金额的[X]%向甲方支付违约金。逾期超过[X]日的，甲方有权解除本协议，并要求乙方返还已支付的预付款，同时乙方应按照合同总金额的[X]%向甲方支付违约金。如因乙方逾期交付给甲方造成其他损失的，乙方应承担全部赔偿责任。
3.若乙方加工的SiC晶圆质量不符合本协议约定的质量标准，乙方应负责
文档评论（0）