离子注入对4H - SiC MOS界面特性影响的深度剖析与优化策略.docx

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离子注入对4H-SiCMOS界面特性影响的深度剖析与优化策略

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代科技的飞速发展,对半导体材料和器件的性能要求日益提高。碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的代表,凭借其出色的物理和电学特性,在众多领域展现出巨大的应用潜力。与传统的硅(Si)材料相比,SiC具有宽带隙、高击穿电场、高热导率和高电子饱和漂移速度等显著优势。这些特性使得SiC成为制备高温、高频、大功率半导体器件的理想材料,在新能源汽车、智能电网、航空航天、轨道交通等领域具有广泛的应用前景。

在SiC材料体系中,4H-SiC由于其独特的晶体结构和电学性能,成为目前研究和应用最为

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