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半导体行业入职培训课件

目录

01

半导体行业概述

02

半导体基础知识

03

半导体制造流程

04

半导体设备与工具

05

半导体行业规范与标准

06

职业发展与团队协作

半导体行业概述

01

行业定义与分类

行业分类

IC、器件及光电器

行业定义

半导体导电可控

01

02

行业发展历程

19世纪发现半导体特性，至20世纪中叶晶体管及集成电路诞生。

早期探索阶段

20世纪末至今，技术不断进步，应用领域迅速扩展。

快速发展时期

行业现状与趋势

2025年全球半导体市场规模预计增至6971亿美元，同比增长11%。

市场规模扩大

中美贸易摩擦加速国产化进程，政策支持国内半导体产业快速发展。

国产化加速

半导体基础知识

02

半导体材料介绍

硅、氮化镓、碳化硅等

常见半导体材料

导电性、稳定性各异，应用于不同器件

材料特性与应用

基本工作原理

晶体管工作原理

通过控制基极电流调控集电极电流，实现信号放大或开关。

二极管导电特性

正向电压导通，反向电压截止，实现单向导电。

关键技术术语

调控导电类型

掺杂效应

二极管核心结构

PN结

半导体制造基底

晶圆

半导体制造流程

03

前端制造工艺

拉晶、切片、研磨等

晶圆制造

曝光、显影、去除多余部分

光刻与蚀刻

薄膜沉积

氧化、CVD等形成薄膜

后端封装测试

划片、装片、键合、测试

封装工艺流程

历经表面贴片、BGA、CSP等革新，提升性能与密度

封装技术革新

进行可靠性测试，确保产品适应不同环境条件

封装测试标准

质量控制标准

供应商评估，原材料抽检，确保质量。

原材料严选

实时监控光刻、蚀刻等关键工艺参数。

工艺参数监控

半导体设备与工具

04

主要生产设备

涵盖分选机、测试机等

后道封测设备

包括光刻、刻蚀、薄膜沉积等

前道制造设备

工艺辅助工具

用于半导体材料表面的清洗，确保无杂质影响工艺。

清洗设备

对半导体材料、器件进行检测，确保质量达标。

检测仪器

设备维护与管理

01

定期检查维护

定期对半导体设备进行检查与维护，确保设备稳定运行。

02

建立管理制度

制定设备管理制度，明确维护流程与责任，提升管理效率。

半导体行业规范与标准

05

国际标准组织

制定半导体质量管理等标准

ISO

专注电气电子领域标准

IEC

涉及半导体通信标准

ITU

行业规范要求

01

生产布局规范

合理规划产业空间，保障生产高效有序。

02

产品质量标准

设定严格标准，确保产品性能稳定可靠。

合规性与认证

遵循IEC、ISO等国际标准

国际行业规范

涵盖文件到维护多环节

SEMIS2认证

识别标准到持续改进

合规实施流程

01

02

03

职业发展与团队协作

06

职业规划指导

引导员工设定清晰的职业发展目标，助力个人成长。

明确职业目标

根据职业目标，制定具体可行的职业发展行动计划。

制定行动计划

团队沟通技巧

清晰表达

观点明确，语言简洁，确保信息准确传达。

积极倾听

耐心听取他人意见，理解对方观点，促进有效沟通。

01

02

项目管理基础

合理分配工作任务，确保团队成员明确职责，提高工作效率。

任务分配

01

定期监控项目进度，及时调整计划，确保项目按时完成。

进度监控

02

谢谢