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等静压石墨生产技术介绍报告

一、引言

等静压石墨，作为一种具有优异综合性能的特种石墨材料，因其独特的各向同性、高密度、高强度、高纯度以及良好的导热、导电和抗热震性能，在现代工业领域占据着不可或缺的地位。从高温炉具、半导体制造到航空航天、核工业等高端科技领域，等静压石墨均发挥着关键作用。本报告旨在系统介绍等静压石墨的生产技术，包括其主要工艺流程、关键技术要点、质量控制及相关影响因素，为行业内技术人员提供一份具有实用参考价值的专业资料。

二、等静压石墨的特性与应用

等静压石墨最显著的特性是其出色的各向同性，即材料在不同方向上的物理、力学性能基本一致。这一特性源于其独特的成型工艺。此外，它还具备：

*高密度与高强度：经过精细工艺控制，等静压石墨可达到较高的体积密度和弯曲强度，确保在苛刻工况下的结构稳定性。

*优良的导热与导电性能：其thermalconductivity和electricalconductivity使其在热管理和电极材料方面应用广泛。

*高纯度：通过选用优质原料和先进提纯工艺，可获得低杂质含量的产品，满足半导体等对纯度要求极高的领域。

*耐高温与抗热震性：能在极高温度下保持结构和性能稳定，且对温度急剧变化表现出良好的抵抗能力。

基于上述特性，等静压石墨主要应用于：单晶硅生长炉热场系统、多晶硅铸锭模具、电火花加工（EDM）电极、高温烧结用坩埚、核反应堆慢化剂及反射层材料、航天发动机部件等。

三、等静压石墨生产工艺流程

等静压石墨的生产是一个复杂的系统工程，涉及多个物理化学变化过程，对工艺控制要求极高。其基本工艺流程主要包括以下关键步骤：

3.1原料准备与预处理

原料的选择与处理是决定最终产品性能的基础。

*主要原料：通常选用高纯度的石油焦或沥青焦作为骨料，煤沥青作为粘结剂。部分高端产品可能还会使用天然石墨或人造石墨碎作为调整性能的辅料。

*煅烧：骨料需要经过高温煅烧处理，目的是去除挥发分、水分和部分硫分，使焦粒结构趋于稳定，提高其热稳定性和导电性。煅烧温度一般根据原料特性确定。

*破碎与筛分：煅烧后的焦块需进行破碎，并通过筛分获得不同粒度级配的焦粉。合理的粒度级配是保证坯体密度和均匀性的关键。

3.2配料与混捏

配料与混捏的目的是将不同粒度的骨料、粘结剂以及可能添加的其他辅料均匀混合，形成具有良好可塑性的糊料。

*配料：根据产品性能要求，精确称量各种原料组分。粘结剂的用量需严格控制，过多易导致焙烧变形，过少则坯体强度不足。

*混捏：将配好的物料在混捏机内加热并充分搅拌混合。混捏温度、时间和搅拌强度直接影响糊料的均匀性和可塑性。混捏不足，糊料不均；混捏过度，则可能导致粘结剂老化或骨料过细。

3.3等静压成型

等静压成型是等静压石墨生产的核心环节，赋予了产品各向同性的独特性能。

*装料与密封：将混捏好的糊料（或经预压的料块）装入弹性模具（通常为橡胶或塑料模具）中，抽真空排除模具内的空气，然后密封模具。

*等静压压制：将密封好的模具放入等静压缸中，通过液体介质（通常为油或水）对模具施加均匀的高压。压力从数千到上万大气压不等，根据产品规格和性能要求设定。在高压作用下，糊料颗粒紧密堆积，形成密度均匀的素坯。

*脱模：卸压后，从等静压缸中取出模具，去除弹性模具，得到等静压成型后的生坯。

3.4焙烧

焙烧是将生坯在保护性气氛（通常为氮气或弱氧化性气氛，或隔绝空气）中缓慢加热至特定温度，使粘结剂发生热解、缩聚反应，最终生成不溶不熔的焦炭网络，将骨料颗粒牢固结合在一起，赋予制品一定的强度和导电性。

*升温曲线：焙烧过程的关键是严格控制升温速率，特别是在粘结剂大量分解挥发的温度区间，升温过快会导致挥发分急剧逸出，造成制品开裂、鼓泡或变形。整个焙烧周期通常长达数周甚至数月。

*最终温度：焙烧最终温度一般在千余摄氏度。

*气氛控制：有效防止制品在高温下氧化是焙烧过程的重要保障。

3.5浸渍与再焙烧

对于高密度、高性能要求的等静压石墨产品，一次焙烧后往往需要进行多次浸渍与再焙烧循环。

*浸渍：将焙烧后的半成品（焙烧品）置于高压浸渍罐中，在真空和压力条件下，使浸渍剂（通常为煤沥青或合成树脂）渗透到焙烧品内部的孔隙中。

*固化/预焙烧：对于树脂类浸渍剂，可能需要先进行固化处理。

*再焙烧：将浸渍后的制品再次进行焙烧，使浸渍剂碳化，填充孔隙，进一步提高制品的密度、强度和其他性能。根据最终产品性能要求，浸渍-再焙烧循环可进行多次。

3.6石墨化

石墨化是将焙烧品（或经过多次浸渍再焙烧的制品）在更高的温度下进行热处理，使碳原子排列逐渐转化为规则的石墨晶体结构。

*石墨化炉型：常用的有艾奇逊炉、内串式石墨化炉等。

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