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量子芯片封装承揽契约

甲方（定作人）：

姓名：____________________

身份证号：________________

地址：____________________

联系电话：________________

乙方（承揽人）：

公司名称：________________

统一社会信用代码：__________

地址：____________________

联系电话：________________

鉴于甲方有量子芯片封装需求，乙方具备相关封装技术和能力，双方经友好协商，依据《中华人民共和国民法典》等相关法律法规，达成如下承揽契约：

一、承揽事项

乙方按照甲方要求，对甲方提供的量子芯片进行封装作业，包括但不限于芯片的安装、连接、密封等一系列封装工序，以确保封装后的量子芯片符合双方约定的性能标准和质量要求。

二、量子芯片交付

1.甲方应在本契约签订后的______个工作日内，将需要封装的量子芯片交付至乙方指定地点。交付时，双方应共同对量子芯片的数量、型号、外观等进行核对，并签署交接清单。

2.甲方交付的量子芯片应符合相关行业标准及双方约定的技术参数要求，若因甲方交付的量子芯片本身存在质量问题导致封装出现问题，乙方不承担责任，但应及时通知甲方处理。

三、封装要求

1.乙方应按照双方共同确认的技术方案、工艺流程和质量标准进行量子芯片封装。若在封装过程中，乙方发现原技术方案或工艺流程存在问题，应及时与甲方沟通，经甲方书面同意后进行调整。

2.乙方封装所使用的材料和设备应符合国家相关标准及行业规范，且满足量子芯片封装的技术要求。材料和设备的采购费用由______方承担（根据实际约定填写）。

3.在封装过程中，乙方应采取必要的防护措施，防止量子芯片受到损坏、污染等。如因乙方原因造成量子芯片损坏，乙方应按照该量子芯片的市场价值进行赔偿。

四、封装期限

1.乙方应在收到甲方交付的量子芯片后的______个工作日内完成封装工作，并通知甲方进行验收。如因不可抗力等特殊原因需要延长封装期限，乙方应提前______个工作日书面通知甲方，并说明理由。经甲方书面同意后，可适当延长封装期限。

2.若乙方未在约定的期限内完成封装工作，每逾期一天，应按照本契约总金额的______%向甲方支付违约金。逾期超过______天的，甲方有权解除本契约，并要求乙方返还已支付的款项，同时乙方应按照本契约总金额的______%向甲方支付违约金。

五、验收

1.封装完成后，乙方应向甲方提交封装报告，详细说明封装过程、使用的材料和设备、封装后的量子芯片性能参数等信息。

2.甲方应在收到乙方验收通知后的______个工作日内组织验收。验收标准按照双方共同确认的技术方案、工艺流程和质量标准执行。如甲方在规定时间内未进行验收，视为验收合格。

3.若验收不合格，乙方应根据甲方提出的整改意见及时进行整改，整改费用由乙方自行承担。整改完成后，乙方应再次通知甲方验收。若经______次整改后仍不合格，甲方有权解除本契约，乙方应返还甲方已支付的款项，并按照本契约总金额的______%向甲方支付违约金。

六、费用及支付方式

1.本次量子芯片封装承揽费用总计为人民币______元（大写______元整）。此费用包含乙方完成封装工作所需的全部费用，除双方另有约定外，甲方不再支付其他任何费用。

2.支付方式：甲方在本契约签订后的______个工作日内，向乙方支付封装费用的______%作为预付款；乙方完成封装工作且验收合格后的______个工作日内，甲方支付剩余的______%封装费用。乙方应在甲方每次付款前，向甲方提供合法有效的发票，否则甲方有权拒绝付款且不承担任何违约责任。

七、保密条款

1.双方应对在履行本契约过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密等信息予以保密。未经对方书面同意，任何一方不得向第三方披露或使用对方的保密信息。

2.本条款的保密期限为自本契约生效之日起______年。若一方违反保密条款，应向对方支付违约金人民币______元，并赔偿对方因此遭受的全部损失。

八、知识产权

1.乙方在封装过程中所形成的与量子芯片封装相关的知识产权归______方所有（根据实际约定填写）。如因知识产权归属问题发生争议，双方应友好协商解决；协商不成的，可依法向有管辖权的人民法院提起诉讼。

2.双方保证在本契约履行过程中所使用的技术、材料等不侵犯第三方的知识产权。若因一方原因导致侵犯第三方知识产权，该方应承担全部法律责任，并赔偿对方因此遭受的全部损失。

九、违约责任

1.除本契约另有约定外，若一方违反本契约的任何条款，应向对方支付违约金人民币______元，并赔偿对方因此遭受的全部损失。

2.若因不可抗力等不可预见、不可避免、不可克服的原因导致一方无法履行本契约，该方不承担违约责任，但应及时通知