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基因测序芯片封装承揽协议
甲方（委托方）：
名称：______________________
法定代表人：________________
地址：____________________
联系方式：________________
乙方（承揽方）：
名称：______________________
法定代表人：________________
地址：____________________
联系方式：________________
鉴于甲方有基因测序芯片封装需求，乙方具备相关封装技术和能力，双方经友好协商，依据《中华人民共和国民法典》等相关法律法规，就甲方委托乙方承揽基因测序芯片封装事宜达成如下协议：
一、委托事项
甲方委托乙方按照甲方提供的技术要求和标准，对指定数量的基因测序芯片进行封装工作。具体芯片型号、规格、数量等信息详见附件清单。
二、技术要求与标准
1.乙方应严格按照甲方提供的技术文件、图纸及相关标准进行基因测序芯片的封装作业。技术文件包括但不限于芯片封装设计图、工艺流程要求、质量控制标准等，甲方应在协议签订后[X]个工作日内提供给乙方。
2.封装后的基因测序芯片应符合国家及行业现行的质量标准，以及双方约定的特殊技术要求。若因技术标准变更导致封装工作需要调整，双方应及时协商并签订补充协议。
三、双方权利与义务
（一）甲方权利与义务
1.权利
-有权对乙方的封装工作进行监督检查，提出合理的改进意见和建议。
-有权要求乙方按照约定的时间、质量标准交付封装完成的基因测序芯片。
-对乙方交付的不符合质量要求的芯片，有权要求乙方无偿返工直至合格。
2.义务
-按照协议约定向乙方支付封装费用。
-及时向乙方提供准确、完整的技术文件和芯片原材料等，因甲方提供资料不及时或不准确导致的工期延误及损失，由甲方自行承担。
-配合乙方开展封装工作，提供必要的协助，包括但不限于解答技术疑问、提供样品测试环境等。
（二）乙方权利与义务
1.权利
-有权要求甲方按照协议约定支付封装费用。
-有权要求甲方提供开展封装工作所需的技术文件、原材料等，并对甲方提供的资料进行审核，如发现问题及时通知甲方。
-在封装过程中，因甲方原因导致工作变更或增加工作量的，有权要求甲方增加相应费用或延长工期。
2.义务
-按照协议约定的技术要求、质量标准和时间节点完成基因测序芯片的封装工作。
-妥善保管甲方提供的技术文件、芯片原材料及封装过程中涉及的知识产权信息，不得泄露给任何第三方。未经甲方书面同意，不得将封装工作转包或分包给其他单位或个人。
-在封装工作完成后，向甲方提供详细的封装报告，包括封装过程记录、测试数据等。对封装过程中出现的问题及处理情况应如实记录并告知甲方。
四、封装费用及支付方式
1.封装费用：双方商定，本次基因测序芯片封装费用总计为人民币______元（大写：______________________）。该费用包含乙方完成封装工作所需的全部成本、税费、利润等。因甲方原因导致工作量增加或技术要求变更的，费用应根据实际增加的工作量或变更情况进行相应调整，具体金额由双方另行协商确定。
2.支付方式
-预付款：协议签订后[X]个工作日内，甲方向乙方支付封装费用的______%作为预付款，即人民币______元（大写：______________________）。
-进度款：乙方完成封装工作的______%后，向甲方提交进度报告，经甲方审核确认后[X]个工作日内，甲方向乙方支付封装费用的______%，即人民币______元（大写：______________________）。
-尾款：乙方完成全部封装工作并经甲方验收合格后[X]个工作日内，甲方向乙方支付剩余封装费用，即人民币______元（大写：______________________）。
五、验收
1.验收标准：按照本协议约定的技术要求、质量标准以及国家和行业相关标准进行验收。
2.验收方式：乙方完成封装工作后，应提前[X]个工作日通知甲方进行验收。甲方应在接到通知后[X]个工作日内组织验收，可采取现场检验、抽样测试等方式。如甲方在规定时间内未进行验收，视为默认验收合格，但乙方应确保封装产品符合质量要求。
3.验收结果处理：如验收合格，双方应签署验收合格报告；如验收不合格，乙方应按照甲方要求在规定时间内无偿返工直至验收合格，因返工导致的工期延误由乙方承担责任。如乙方返工后仍无法达到验收标准，甲方有权解除协议，并要求乙方返还已支付的费用，承担因此给甲方造成的全部损失。
六、知识产权与保密条款
1.知识产权：甲方提供的技术文件、芯片原材料等所涉及的知识产权归甲方所有。乙方在封装过程中产生的与封装工艺、技术改进等相关的知识产权归乙方所有，但乙方应确保其使用不侵犯第三方知识产权。未经对方书面同意，
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