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电子装联考试题及答案
单项选择题（每题2分，共10题）
1.以下哪种焊接方法适合大规模生产？
A.手工焊接
B.波峰焊
C.点焊
D.烙铁焊
2.电子装联中常用的基板材料是？
A.陶瓷
B.玻璃
C.塑料
D.印制电路板
3.引脚间距最小的封装形式是？
A.SOP
B.QFP
C.BGA
D.DIP
4.焊接时助焊剂的作用是？
A.增加焊接强度
B.防止氧化
C.使焊点美观
D.降低成本
5.电子装联中检测元件是否合格的方法是？
A.目视检查
B.功能测试
C.电气性能测试
D.以上都是
6.以下哪种工具用于剪导线？
A.镊子
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