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电镀铜实验考试答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.电镀铜时，通常用作阳极的是（）

A.铜B.铁C.碳D.锌

答案：A

2.电镀铜的电解液一般是（）

A.硫酸铜溶液B.硫酸亚铁溶液C.氯化锌溶液D.硝酸银溶液

答案：A

3.电镀过程中，电子流动方向是（）

A.从阳极经电解液到阴极B.从阴极经电解液到阳极

C.从阳极经外电路到阴极D.从阴极经外电路到阳极

答案：C

4.电镀时，阴极发生的反应是（）

A.氧化反应B.还原反应C.置换反应D.分解反应

答案：B

5.为了提高电镀铜的质量，通常会加入（）

A.氢氧化钠B.氯化钠C.光亮剂D.盐酸

答案：C

6.电镀铜实验中，若阳极铜棒不纯，会出现的现象是（）

A.镀层更厚B.镀层不均匀C.镀层更亮D.无影响

答案：B

7.电镀时，电流强度对镀层的影响是（）

A.电流越大，镀层越厚B.电流越小，镀层越厚

C.电流大小无影响D.电流越大，镀层越均匀

答案：A

8.电镀铜实验中，连接电源正极的是（）

A.阴极B.阳极C.电解液D.都可以

答案：B

9.电镀前，对镀件进行处理的目的不包括（）

A.除去油污B.增加表面活性C.防止生锈D.使镀层更牢固

答案：C

10.电镀铜实验一般控制的温度范围是（）

A.0-10℃B.10-20℃C.20-30℃D.30-40℃

答案：C

多项选择题（每题2分，共10题）

1.下列关于电镀铜实验的说法正确的是（）

A.阳极铜不断溶解B.阴极质量增加

C.电解液浓度基本不变D.属于化学腐蚀

答案：ABC

2.电镀铜时，影响镀层质量的因素有（）

A.电流密度B.电解液成分C.镀件表面状态D.电镀时间

答案：ABCD

3.下列可以作为电镀铜实验中镀件的有（）

A.铁制品B.铝制品C.塑料制品D.木制品

答案：AB

4.电镀铜实验中用到的仪器有（）

A.电源B.烧杯C.电极D.导线

答案：ABCD

5.为保证电镀铜实验顺利进行，需要注意（）

A.电极连接正确B.电解液浓度合适

C.镀件处理干净D.实验环境温度稳定

答案：ABCD

6.电镀铜实验中，阳极可能发生的反应有（）

A.Cu-2e?=Cu2?B.2H?O-4e?=O?↑+4H?

C.4OH?-4e?=2H?O+O?↑D.Cu2?+2e?=Cu

答案：ABC

7.电镀铜的优点包括（）

A.提高金属抗腐蚀性B.增强金属美观性

C.改变金属硬度D.提高金属导电性

答案：AB

8.关于电镀铜实验的操作，正确的有（）

A.先接通电源再放入镀件B.实验结束先断开电源

C.定期搅拌电解液D.电镀过程中不能触碰电极

答案：BD

9.以下哪些物质可用于配制电镀铜电解液（）

A.硫酸铜晶体B.硫酸C.氯化钠D.氨水

答案：AB

10.电镀铜实验中，可能出现的问题有（）

A.镀层脱落B.镀层有气泡C.镀层颜色不均D.阳极溶解过快

答案：ABCD

判断题（每题2分，共10题）

1.电镀铜时，阴极上铜离子得电子生成铜单质。（√）

2.电镀铜实验中，电解液可以长时间使用无需更换。（×）

3.只要电极连接正确，电镀铜实验就能成功。（×）

4.电镀铜可以提高镀件的硬度。（×）

5.电镀时，电流越大，镀层质量一定越好。（×）

6.镀件在电镀前不需要进行特殊处理。（×）

7.阳极铜棒纯度不影响电镀铜的效果。（×）

8.电镀铜过程是物理变化。（×）

9.电镀铜实验必须在通风良好的环境中进行。（√）

10.电镀铜时，电解液的浓度会一直保持不变。（×）

简答题（每题5分，共4题）

1.简述电镀铜实验中阳极和阴极发生的电极反应。

答案：阳极：Cu-2e?=Cu2?，铜原子失去电子变成铜离子进入电解液；阴极：Cu2?+2e?=Cu，电解液中的铜离子在阴极得到电子生成铜单质附着在镀件表面。

2.电镀铜前为什么要对镀件进行处理？

答案：镀件表面可能有油污、氧化层等杂质。处理镀件可除去这些杂质，增加镀件表面活性，使镀件表面平整清洁，有利于镀层均匀、牢固地附着，提高电镀质量。

3.列举两种影响电镀铜镀层质量的因素及影响方式。

答案：电流密度，电流密度过大，镀层可能粗糙、有气泡；过小则镀层薄且不均匀。电解液浓度，浓度过高，镀层生长过快，可能疏松；过低则镀层沉积速度慢。

4.电镀铜实验结束后，为什么要先断开电源再取出镀件？

答案：若先取出镀件再断开电源，在取出过程中镀件与电解液仍有接触，可能会因电极反应未停止而继续发生电镀或其他反应，影响镀件质量和实验结果。先断电源可确保电镀过程彻底结束。

讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论如何进一步提高电镀铜镀层的光泽度和均匀度。

答案：可从多方面改进。控制电流密度在合适范围，避免过大或过小；选择合适的光亮剂并严格控制其用量，光亮剂能改善镀层表面状态；提高电解液的搅拌均匀程度，让铜离子均匀分布；保证镀件表面处理彻底且均匀，使