印制板用铜箔测试方法标准修订研究报告.docx

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2025-09-27 发布于北京
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印制板用铜箔测试方法标准修订研究报告

StandardRevisionResearchReportonTestMethodsforCopperFoilforPrintedBoards

摘要

随着全球半导体材料市场规模的持续扩大，封装材料作为关键组成部分，其质量要求日益提升。封装基板在封装材料中占比高达33%，而铜箔作为封装基板的核心原材料，其性能测试方法的标准化对行业技术发展至关重要。本研究基于行业调研和数据统计，分析了当前铜箔测试方法的局限性，提出了标准修订的必要性。报告详细阐述了修订目的、适用范围及主要技术内容，重点包括外观测试精度的提升、表面粗糙度测试方法的更新以