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金属铜的电解精炼实验考试试卷

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.铜电解精炼时，阳极材料是（）

A.纯铜B.粗铜C.石墨D.铁

2.铜电解精炼的电解液主要成分是（）

A.硫酸铜溶液B.硫酸亚铁溶液C.氯化铜溶液D.硝酸铜溶液

3.电解精炼铜时，阴极发生的反应是（）

A.Cu-2e?=Cu2?B.Cu2?+2e?=CuC.2H?+2e?=H?↑D.4OH?-4e?=2H?O+O?↑

4.电解过程中，电解液的浓度（）

A.增大B.减小C.不变D.先增大后减小

5.铜电解精炼时，电流强度一般（）

A.越大越好B.越小越好C.有合适范围D.无要求

6.下列哪种杂质在铜电解精炼时不会在阳极泥中富集（）

A.金B.银C.锌D.铂

7.电解精炼铜装置中，电极与电源的连接方式是（）

A.阳极接电源负极，阴极接电源正极B.阳极接电源正极，阴极接电源负极

C.两极都接电源正极D.两极都接电源负极

8.开始电解前，电解液需要（）

A.加热至沸腾B.过滤C.加入大量盐酸D.无需处理

9.电解过程中，要监测的重要参数不包括（）

A.电压B.温度C.溶液颜色D.电极质量变化

10.铜电解精炼实验结束后，首先要做的是（）

A.取出电极B.关闭电源C.倒出电解液D.清洗仪器

二、多项选择题（每题2分，共10题）

1.下列属于铜电解精炼目的的有（）

A.提高铜的纯度B.回收有价金属C.制取硫酸铜D.制取铜合金

2.影响铜电解精炼效果的因素有（）

A.电解液成分B.电流密度C.电极材料D.温度

3.电解精炼铜时，阳极可能发生的反应有（）

A.Cu-2e?=Cu2?B.Zn-2e?=Zn2?C.Fe-2e?=Fe2?D.Cu2?+2e?=Cu

4.铜电解精炼的装置组成包括（）

A.电解槽B.电极C.电源D.搅拌装置

5.下列操作可能会影响电解精炼铜质量的有（）

A.电极表面不平整B.电解液搅拌不均匀C.电源电压不稳定D.实验环境温度变化大

6.铜电解精炼过程中，需要用到的仪器有（）

A.电子天平B.电压表C.电流表D.温度计

7.为保证铜电解精炼实验顺利进行，可采取的措施有（）

A.定期补充电解液B.及时清理阳极泥C.调整电极间距D.更换电极材料

8.电解液中加入某些添加剂的作用有（）

A.改善铜的沉积形态B.降低能耗C.提高电解液导电性D.防止杂质析出

9.铜电解精炼与电镀铜的区别在于（）

A.目的不同B.阳极材料不同C.电解液成分不同D.阴极反应不同

10.在铜电解精炼实验中，安全注意事项包括（）

A.防止触电B.避免电解液溅出C.防止火灾D.佩戴防护用具

三、判断题（每题2分，共10题）

1.铜电解精炼时，阴极质量增加量一定等于阳极质量减少量。（）

2.电解液的导电性对电解精炼铜过程无影响。（）

3.电解精炼铜时，阳极泥中主要成分是比铜活泼的金属。（）

4.提高电流强度一定能提高铜的精炼效率。（）

5.实验结束后，电解液可直接排放。（）

6.电极表面越光滑，电解精炼效果越好。（）

7.电解精炼铜过程中，溶液中的铜离子浓度始终不变。（）

8.电源的正负极接反，不会影响电解精炼铜实验结果。（）

9.搅拌电解液可以使电解反应更均匀。（）

10.铜电解精炼实验不需要控制温度。（）

四、简答题（每题5分，共4题）

1.简述铜电解精炼的基本原理。

答案：以粗铜为阳极，纯铜为阴极，硫酸铜溶液为电解液。通电后，阳极粗铜中的铜及比铜活泼的金属失电子溶解进入溶液，比铜不活泼的金属形成阳极泥；阴极上铜离子得电子析出纯铜，从而实现铜的精炼。

2.说明电解精炼铜时，阳极泥的形成原因。

答案：粗铜中含有金、银、铂等比铜不活泼的金属，在电解时，这些金属不会像铜一样失电子溶解，而是以单质形式沉积在阳极底部，逐渐形成阳极泥。

3.列举两种在铜电解精炼过程中需要控制的关键条件，并说明原因。

答案：电流密度，合适的电流密度能保证铜离子在阴极均匀沉积，提高精炼质量；电解液成分，合适的成分能维持良好的导电性和反应环境，影响铜的析出和杂质去除。

4.电解精炼铜结束后，如何对阴极铜进行处理？

答案：先取出阴极铜，用蒸馏水冲洗干净，去除表面附着的电解液，然后用滤纸吸干水分，最后可放在干燥处保存或进一步分析检测其纯度等。

五、讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论在实际生产中，如何提高铜电解精炼的生产效率和产品质量？

答案：优化电解液成分和添加剂，保证良好导电性和沉积形态；精准控制电流密度和温度，使反应稳定；定期清理阳极泥、补充电解液；采用高质量电极材料和先进设备，确保生产过程稳定高效，从而提高效率和质量。

2.分析铜电解精炼过程中，可能出现的质量问题及解决措施。

答案：可能出现阴极铜纯度不高，原因可能是杂质去除不彻底，措施是优化电解液成分和电解条件；还可能有阴极铜表面不平整，可通过控制电流密度、搅拌电