无锡振华跟踪报告：开拓车规级功率半导体液冷组件业务，打开成长天花板.docx

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无锡振华：电镀主要应用于高压电喷系统，拓展功率半导体新场景 5

散热基板是功率半导体重要结构，电动化、高压化带动需求快速增长 6

直接液冷散热渐成主流，冷却板热性能要求高、国产供应商加速追赶 9

振华开祥客户英飞凌为全球功率半导体龙头，无锡生产基地生产规模及技术工艺持续提升 12

风险提示 15

图表目录

图1：开祥加工产品在高压电喷系统零部件位置及零部件用途 5

图2：铜针式散热基板生产工艺：冷精锻、整形冲针、CNC加工、清洗、退火、喷砂、弯曲弧度、电镀、阻焊/刻追溯码等 6

图3：功率半导体模块产业链：散热基板供应商-车规级功率半导体模块制造商-电驱动系