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2025年半导体封装技术创新报告：先进封装技术市场前景

一、2025年半导体封装技术创新报告：先进封装技术市场前景

1.1.技术创新驱动

1.1.1先进封装技术的不断涌现

1.1.2晶圆尺寸的增大对封装技术的要求

1.2.市场前景广阔

1.2.1新兴技术对半导体市场需求的影响

1.2.2我国政府和企业对先进封装技术的投入

1.2.3我国企业在先进封装领域的突破

1.3.挑战与机遇并存

1.3.1我国先进封装技术与国际水平的差距

1.3.2国际竞争与我国企业的机遇

1.3.3加强自主研发与产业链协同创新

二、先进封装技术的种类与特点

2.1.SiP（系统级封装）

2.1.1高