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2025-09-29 发布于四川
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智能手机制造问题研究.pptx

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智能手机制造问题研究;目录一、概述二、典;一、智能手机概述1、简介;智能手机概述用户主要特征具备普;软件重要特征具有独立开放的操作;智能手机简介对制造提出的挑战单;二、典型制造问题分析5%55%;两层堆叠POP剖面图POP制程;焊接主要问题：焊接开路焊接短路;连接器01锡压压焊02ACF压;无标题;应对措施：定位要求准确长度要求;锡压接地焊盘设计不良,导致虚焊;3、天线贴合3.1手机天线;3.2内置天线按使用材料分;FPC边角起翘FPC天线贴合主;3.4FPC天线贴合起翘原因;活化、环境制程控制曲面平面化;LDSMIDLDSMID;4、射频连接长距离射频线缆连接;TPLCD贴合组装前壳支架;前壳支架分离式TP、LCD单独;无标题;前壳支架一体式TP、LCD一体;总结本文分析智能手机的用户特;Thanks！