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IPC/JEDEC-9704

印制板应变测试指南讲座史洪宾2010.08.26

纲要范围参考文件通用要求/指南数据分析和报告附录

范围1.1目的1.2背景1.3术语及定义1.4未来研究

范围本文件对印制板（PWB）制造过程中印制板组件的应变测试制定了详细的准则，这些制造过程包括组装、测试、系统集成和印制板的周转/运输。本文件建议的程序使得印制板组装者/企业能独立进行所需的应变测试，并为印制板翘曲测量和风险等级评估提供了一种量化的方法。

范围本文件所涵盖的主题包括：①测试设置和设备要求②应变测量③报告格式本文件中所提到的器件均假定为表面贴装器件，其典型代表有BGA，SOP和CSP。分立式SMT器件（如：电容，电阻等）则不在此文件范围内。

范围

需进行应变测量的典型元器件

BGACSPSOPPOP

范围

无需进行应变测量的典型元器件

SMT电阻SMT电容SIPDIP

1.1目的应变测试可以对SMT封装在PWB组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析。由于元器件焊点对应变失效非常敏感，因此PWB在最恶劣条件下的应变鉴定显得至关重要。对所有表面处理方式的封装基板，过大的应变都会导致焊点的损坏。这些失效包括在印制板制造和测试过程中的焊球开裂、线路损坏、焊盘起翘和基板开裂。

1.1目的

过大应变导致的焊点失效模式

焊球开裂线路损坏图1-1焊盘起翘基板开裂

1.2背景运用应变测量来控制印制板翘曲已被证实对电子工业是非常有利的，而且其做为一种甄别有害制造工艺的方法也被不断地认可。然而，随着互连密度的增加且变得更脆，翘曲导致损坏的可能性也在增大。许多印制板组装者/企业现在被要求在其客户或元器件供应商指定的应变水平下进行操作。随着应变测量技术的成熟，不同的方法应运而生。应变测量方法的差异阻碍了数据的可靠采集和企业/行业间的数据对比。本文件对

1.2背景应变片贴装、应变片位置、实验设计、数据采集系统参数和应变度量体系中的差异进行了讨论。印制板应变测量包括把应变片应用在印制板上规定的元器件,然后让贴装好应变片的印制板经受不同的测试和组装操作。超出应变极限的测试和组装步骤被视为应变过大,并进行确认以便采取改善措施。应变极限可以来自客户，元器件供应商或者企业/行业内部众所周知的习惯做法。应变测量标准的例子如附录A所示。

1.2背景通过对制造变动敏感区域的确认，应变测试为产量的提升指明了方向。应变测量成为未来工艺改进的基准，并可对调整的效果进行量化。需要进行应变测量的典型制造步骤如下：①SMT组装过程⑴分板（裁板）过程⑵所有人工操作过程⑶所有返工和修正过程

1.2背景⑷连接器安装⑸元器件安装②印制板测试过程⑴在线测试（ICT）⑵印制板功能测试（BFT）或等效的功能测试③机械组装⑴散热片组装⑵印制板的支持物/增强板组装

1.2背景⑶系统印制板集成或系统组装⑷PCI（外设部件互连总线）或者子卡安装④运输环境

1.2背景组装流程因印制板和组装者/企业的不同而异。例如ICT和BFT等测试在本文件中被当作是通用术语；不同的工厂在专业术语命名上可能会不同。因此，在这些情况下，应对等效的测试过程采用相同的要求。总之，应变测量的目的是描述所有涉及机械载荷的组装步骤特征。不要把测试局限于以上所列的步骤，或者仅应用于已知的高风险区域。这些测试中得到的数据将作为将来参考的基准。

1.3术语及定义此处使用的所有的术语的定义都应当与《IPC-T-50电子电路互连与封装术语及定义》保持一致且定义如下。元器件封装好的半导体器件互连用于电气互连的导电部件，比如：焊球，引线等。微应变无量纲单位,106×(长度变化)÷(原始长度)主应变一个平面中最大和最小的正交应

1.3术语及定义变，互相垂直且所在方向上的切应变为零。应变花含有2个或以上独立敏感栅的应变片，这些敏感栅用来测量一个公共点处沿它们各自轴向上的应变。堆叠花形应变片由相互堆叠于一个公共点的敏感栅构成的花形应变片。应变无量纲单位(长度变化)÷(原始长度)应变率应变的变化量除以这个变化被测

1.3术语及定义量到的时间间隔。应变片粘附于基底的平面金属膜图案，在受到应变时其电阻值会发生变化。应变片单元由蛇形金属敏感栅图案构成的应变片敏感区域。

2.范围2.1IPC2.2其它出版物

2参考文件在本文指定的范围内，下列文件是适用的并构成此规范的一部分。这些文件的后续和修订版本也将成为此规范的一部分。文件按来源分类为IPC（）、电子器件