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2025年第3期新疆有色金属33

DOI:10.16206/j.cnki.65-1136/tg.2025.03.016

多晶硅生产中后处理质量控制的分析多晶硅生产中后处理质量控制的分析

裴雅晨，陈文吉，张德奇

（新疆大全新能源股份有限公司，新疆石河子832000）

摘要：多晶硅生产中后处理工序是多晶硅产品出厂前的最后一道工序，包括硅棒破碎、分拣、酸洗、称重包装、存储、运输等操作

环节。多晶硅产品的销售价格与产品纯度有着极大的关联，后处理工序作为多晶硅生产的最后一道环节更需要对操作过程进

行严格的质量把控，避免引入除硅元素以外的影响产品质量的杂质。本文阐述了多晶硅生产的后处理工艺现状，提出了对后

处理工序发展及产品质量控制的观点。

关键词：多晶硅；后处理；质量控制

多晶硅是电子工业和光伏行业最关键的基础原行清洗。主要使用湿法化学清洗方法来去除硅料表

材料，随着信息技术和太阳能行业的迅猛发展，全球面的污染物，随后使用一定温度的纯水来冲洗，使杂

市场对多晶硅的需求急速增长。后处理作为最后一质从硅料表面分离，从而达到清洗的目的。化学清

道工序，对多晶硅的质量控制至关重要，只有对产品洗具有节能、高效和实用的特点，因此在硅料及硅片

[3]

质量做好把控，企业才能生产出高质量的多晶硅产清洗中广泛应用。

品，才会有市场竞争力。2多晶硅生产后处理的质量控制

1多晶硅后处理工艺产品质量是企业的生命线，在多晶硅产品后处

从还原炉中取出的多晶硅棒，在后处理工序中，理阶段，主要是通过降低多晶硅表金属杂质含量来

通常采用机械破碎的方式，将多晶硅棒破碎成块状提升多晶硅产品质量。表金属杂质来源为环境、人

产品。破碎后的硅料送入筛分机进行筛分，对尺寸员、辅料等，主要发生在硅料的存储、破碎、包装等环

不合格的硅料进行重新破碎。多晶硅料从还原拆炉节，其后处理过程会影响到产品的表面杂质浓度。

到产品包装过程中，如果硅料受到污染，需使用氢氟在硅棒出炉、存放、运输、破碎、分拣、包装等过程中，

酸和硝酸组成的混合酸溶液对这部分硅料进行酸硅棒将不可避免地接触到各种相关物质，从而造成

洗，然后用超纯水清洗，最后将硅料干燥，以去除硅多晶硅产品表面杂质浓度升高，特别是出炉工具、破

料表面的金属杂质。在硅料酸洗过程中，氟化氢和碎工具材质如果选用不当，带入多晶硅产品的杂质

[4]

氮氧化物气体会逸出至空气中，所以需要通过罩于就会大幅提高，从而加大了产品的污染。

酸腐蚀处理槽上的风罩，使用风机抽吸含氟化氢和为了减少多晶硅表面的杂质含量，在多晶硅棒

氮氧化物的空气，然后将该气体送往废气处理装置出炉后，应尽可能减少硅料在空气中的暴露时间，并

进行处理。经检测达到质量标准的硅料送去包装工在最短的时间内进行破碎包装，硅棒破碎过程中应

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序进行成品包装。避免与破碎槽壁、破碎器具等的接触。对多晶硅后

1.1硅棒破碎[5]

处理工艺采取的具体质量控制措施如下：

[2]

硅棒破碎是将硅棒加工成商品级多晶硅，破碎（1）人员操作流程：查找拆卸硅棒、硅料转运、破

装置通常为颚式破碎机。破碎成块的多晶硅可以利碎、分拣、酸洗、包装等每一步人为因素可能带入的

用分选筛对碎块进行分级，然后将筛分后尺寸合格杂质。分析可能产生污染的原因，制定预防措施和

的多晶硅块进行装袋密封。