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选择性熔盐刻蚀：解锁MXene表面基团多样性的新钥匙

一、引言

1.1研究背景与意义

在材料科学的蓬勃发展进程中，二维材料以其独特的结构和优异的性能成为研究热点，其中MXene材料自2011年被首次报道以来，便凭借自身特性在多个领域展现出巨大的应用潜力。MXene是一类二维过渡金属碳化物、氮化物或碳氮化物，具有高导电性，其电导率可达10000S/cm以上，为电子传输提供了高效通道，在电子器件应用中优势显著；拥有较大的比表面积，能为各种化学反应提供丰富的活性位点，有利于提高反应效率；具备良好的机械性能，使其在柔性电子设备等领域备受青睐。这些特性使得MXene在能源存储与转换、催化、电磁屏蔽、传感器等众多领域得到广泛研究和应用。在能源存储领域，MXene基电极材料可显著提升电池的充放电性能和循环稳定性；在催化领域，其独特的表面结构和电子性质有助于加快反应速率，提高催化效率。

MXene的表面基团多样性对其性能和应用起着关键作用。表面基团犹如MXene与外界环境相互作用的“触角”，不同的表面基团赋予MXene不同的化学活性、亲疏水性、表面电荷分布等特性，进而对其在各个领域的应用产生深远影响。在电催化领域，特定的表面基团能够改变催化剂的活性位点和电子结构，显著提升催化活性和选择性；在生物医学领域，表面基团的修饰可以改善MXene的生物相容性和细胞亲和性，拓展其在药物输送、生物成像等方面的应用。实现MXene表面基团的多样性，就如同为MXene开启了通往不同功能和应用的大门，能够使其更好地满足不同领域的特殊需求，进一步挖掘其潜在价值。

传统的MXene制备方法在实现表面基团多样性方面存在一定的局限性。例如，常用的氢氟酸（HF）刻蚀法虽然能够制备出MXene，但得到的表面基团主要为-OH、-O、-F，基团种类相对单一，难以满足对表面基团多样性的需求。而且，HF具有强腐蚀性和毒性，在制备过程中存在安全风险，对环境也不友好。因此，开发新的制备方法以实现MXene表面基团的多样性具有重要的现实意义。

选择性熔盐刻蚀作为一种新兴的制备方法，为实现MXene表面基团多样性开辟了新途径。通过选择不同的熔盐体系和刻蚀条件，可以精确调控刻蚀过程，从而引入丰富多样的表面基团，如氯、溴、碘等卤素基团以及其他特殊官能团。这种方法不仅能够突破传统制备方法的限制，实现表面基团的多样化，还具有反应条件温和、环境友好、可大规模制备等优点。选择性熔盐刻蚀法在实现MXene表面基团多样性方面的独特价值，使其成为当前MXene材料研究领域的热点之一，有望推动MXene材料在更多领域实现创新性应用和发展。

1.2MXene材料概述

MXene是一类具有独特二维层状结构的金属碳化物、氮化物或碳氮化物，其结构由过渡金属（M）、碳和/或氮（X）组成。在MXene的晶体结构中，M原子以密堆积方式排列，X原子填充在M原子层之间的八面体间隙位置，形成类似于三明治的层状结构。这种结构赋予MXene许多优异的性能，如高导电性、良好的机械性能和较大的比表面积等。其通式为M_{n+1}X_{n}T_{x}，其中n通常取值为1-3，代表过渡金属层的数量；M为早期过渡金属元素，如Ti、V、Nb、Mo等，不同的M元素赋予MXene不同的物理和化学性质；X为C、N或C和N的组合；T_{x}表示表面基团，常见的有-OH、-O、-F、-Cl等，这些表面基团对MXene的性能有着至关重要的影响。

根据过渡金属层的数量和原子排列方式，MXene可以分为多种类型，常见的有M_{2}X（如Ti_{2}C）、M_{3}X_{2}（如Ti_{3}C_{2}）和M_{4}X_{3}（如Nb_{4}C_{3}）等结构类型。不同类型的MXene在晶体结构、电子性质和物理化学性能上存在一定差异。Ti_{2}C和Ti_{3}C_{2}在电学性能和化学稳定性方面表现出不同的特点，这使得它们在不同的应用领域具有各自的优势。

MXene的制备方法主要包括化学刻蚀法、熔盐法、电化学法等。化学刻蚀法是目前最常用的制备方法，通常以三元层状MAX相为前驱体，通过使用刻蚀剂（如氢氟酸、氟化锂与盐酸的混合溶液等）选择性地去除MAX相中的A层原子（A通常为13或14族元素，如Al、Si、Ga等），从而得到MXene。这种方法能够较为有效地制备出MXene，但如前文所述，存在表面基团单一、刻蚀剂危险等问题。熔盐法是将前驱体与熔盐混合加热，利用熔盐中的离子对前驱体进行刻蚀，从而制备MXene。该方法具有环境友好、可调控性强等优点，能够实现表面基团的多样化，