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2025年射线探伤工理论知识考试题库及答案(核心题)

一、选择题

1.射线探伤中，常用的射线源有（）。

A.α射线B.β射线C.X射线和γ射线D.中子射线

答案：C。解析：在射线探伤中，X射线和γ射线具有较强的穿透能力，能用于检测材料内部缺陷，是常用的射线源。α射线和β射线穿透能力较弱，一般不用于探伤；中子射线虽然也可用于探伤，但使用相对较少。

2.射线的能量与穿透能力的关系是（）。

A.能量越高，穿透能力越强B.能量越高，穿透能力越弱

C.能量与穿透能力无关D.以上说法都不对

答案：A。解析：射线的能量越高，其光子携带的能量越大，能够穿透更厚或更致密的物质，所以穿透能力越强。

3.以下哪种材料对射线的吸收系数最大（）。

A.铝B.钢C.铅D.铜

答案：C。解析：铅的原子序数较大，对射线的吸收能力强，吸收系数大，常被用作射线防护材料。铝、钢、铜的原子序数相对较小，吸收系数也相对较小。

4.射线探伤的灵敏度与（）有关。

A.射线的能量B.透照厚度C.胶片质量D.以上都是

答案：D。解析：射线能量影响射线的穿透和成像效果；透照厚度不同，对射线的吸收和散射情况不同，会影响探伤灵敏度；胶片质量好，能更清晰地记录射线信息，提高探伤灵敏度。所以以上因素都与射线探伤灵敏度有关。

5.当射线源到工件表面的距离增大时，以下说法正确的是（）。

A.底片的清晰度提高B.底片的清晰度降低

C.底片的黑度增大D.以上都不对

答案：A。解析：射线源到工件表面的距离增大，射线的发散角减小，半影区变小，底片的清晰度提高。而距离增大，到达底片的射线强度减弱，底片黑度会减小。

6.射线探伤中，像质计的作用是（）。

A.测量射线的强度B.测量透照厚度

C.检查底片的灵敏度D.以上都不对

答案：C。解析：像质计是用来检查底片影像质量和探伤灵敏度的工具，通过观察像质计在底片上的显示情况，判断探伤灵敏度是否满足要求。

7.以下哪种缺陷在射线底片上通常表现为黑色的圆形或椭圆形斑点（）。

A.气孔B.裂纹C.未焊透D.夹渣

答案：A。解析：气孔在射线底片上通常呈现为黑色的圆形或椭圆形斑点，因为气孔内是气体，对射线的吸收少，射线透过量多，在底片上显示为黑色。裂纹在底片上多表现为黑色的细长线条；未焊透表现为连续或断续的黑色直线；夹渣表现为不规则的黑色块状。

8.射线探伤时，底片上的伪缺陷可能是由（）引起的。

A.工件表面的油污B.胶片处理不当

C.射线源的不稳定D.以上都是

答案：D。解析：工件表面的油污会影响射线的透过和成像，可能在底片上形成伪缺陷；胶片处理不当，如显影过度、定影不充分等，会导致底片出现各种异常影像；射线源不稳定，射线强度和能量的波动也可能造成底片上出现伪缺陷。

9.对于厚度不均匀的工件进行射线探伤时，应（）。

A.采用不同的透照参数分段透照B.只对厚的部分进行透照

C.只对薄的部分进行透照D.以上都不对

答案：A。解析：厚度不均匀的工件，不同厚度部位对射线的吸收和散射情况不同，采用不同的透照参数分段透照，能保证不同厚度部位都能获得合适的底片质量和探伤灵敏度。只对厚的部分或薄的部分透照，无法全面检测工件内部缺陷。

10.射线探伤中，γ射线源的半衰期是指（）。

A.射线源强度衰减到原来一半所需的时间

B.射线源完全衰变所需的时间

C.射线源开始衰变到衰变结束时间的一半

D.以上都不对

答案：A。解析：半衰期是放射性核素的一个重要特征参数，指射线源强度衰减到原来一半所需的时间。射线源完全衰变所需时间是很长的，不是半衰期的概念。

二、判断题

1.射线探伤可以检测所有类型的材料内部缺陷。（×）

解析：射线探伤对一些致密性较好的材料内部缺陷检测效果较好，但对于一些疏松多孔、射线吸收和散射情况复杂的材料，以及一些微小的表面开口缺陷等，检测效果可能不佳，不能检测所有类型的材料内部缺陷。

2.射线的波长越短，其能量越低。（×）

解析：根据光子能量公式$E=hc/λ$（其中$E$为能量，$h$为普朗克常量，$c$为光速，$λ$为波长），波长越短，能量越高。

3.增加射线的曝光时间可以提高底片的黑度。（√）

解析：曝光时间增加，到达底片的射线光子数量增多，底片的黑度会相应提高。

4.像质计的型号和规格应根据工件的材质和透照厚度来选择。（√）

解析：不同材质和透照厚度的工件，对探伤灵敏度的要求不同，需要选择合适型号和规格的像质计来准确检查底片的灵敏度。

5.裂纹在射线底片上的影像总是清晰可见的。（×）

解析：裂纹的方向、大小、深度等因素会影